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谷歌TPU產能拉滿，重塑AI算力格局

谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8...

谷歌 TPU 2026-01-08

臺積電大擴充CoWoS產能 NVIDIA未來兩年包下過半

半導體設備業者透露，按照臺積電與「非臺積電陣營」包括日月光集團、Amkor與聯電等計畫，雙雙加速擴充先進封裝CoWoS產能，從訂單分布觀察，2026~2027年GPU、特用芯片（ASIC）客戶需求皆超乎預期。這帶動臺積電...

臺積電 CoWoS 2025-12-10

英特爾EMIB成臺積電CoWoS替代選項？

近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel...

英特爾 EMIB 2025-11-24

臺積電CoWoS-L技術成AI芯片封裝關鍵

臺積電的CoWoS-L技術已引起NVIDIA的高度關注。作為3D Fabric平臺的重要組成部分，CoWoS-L是CoWoS-S技術的延伸版本。其中，“L”代表局部矽互連（LSI），通過類似“矽橋”的技術，結合RDL中介...

臺積電 CoWoS-L 2025-10-13

日廠擴產緩解CoWoS材料缺貨臺玻纖布業者仍有挑戰

近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務器市場規模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。然而，其IC封裝載板的上游材料產能，卻讓以上兩...

臺積電 CoWoS 2025-09-02

博通據報道增加 2026 年 CoWoS 訂單，因 ASIC 需求強勁

隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正...

ASIC CoWos 2025-08-29

CoWoP搶先CoPoS接棒CoWoS？先進封裝三大路徑分析

先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS...

CoWoP CoPoS 2025-08-28

蘋果新款 MacBook Pro 據報道推遲，M5 轉向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

根據 TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBo...

CoWoS Apple 2025-08-14

臺積電CoWoS布局「乾坤大挪移」？南科緩裝機、中科急整并

臺積電近日再傳出產能與人力調整計劃，目標轉向先進封裝，一面喊擴產，卻又一面調整中科、南科布局。據了解，位于中科的先進封測五廠（AP5）因產能利用率下降，將進行重整，會將AP5A與AP5B合并，同時人事也一同整并。然而，供...

臺積電 CoWoS 2025-08-11

人工智能熱潮中CoWoS 產能利用率僅為 60%，供應鏈處于戒備狀態

有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區（STSP）...

人工智能 CoWoS 2025-08-08

為什么這項關鍵芯片技術對中美之間的人工智能競賽至關重要

臺積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關注。臺積電生產了世界上 90% ...

人工智能競賽 CoWoS 2025-06-09

英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的...

英偉達芯片 2025-05-27

NVIDIA新中國版AI芯片放棄 CoWoS和HBM以降價30%

據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 ...

NVIDIA 中國版 2025-05-27

臺積電CoWoS間接讓BT載板基材喊缺？ NAND主控芯片漲價蠢動

業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND ...

臺積電 CoWoS 2025-05-27

臺積電考慮在美國規劃CoWoS封裝廠：實現芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動...

臺積電 CoWoS 2025-02-18

CoWoS為何如此重要？

CoWoS 的出現，延長了摩爾定律的壽命。...

CoWoS 2025-02-07

臺積電2027年推出超大版CoWoS封裝，可放置12個HBM4堆棧

據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年...

臺積電 CoWoS 2024-12-02

CoWoS，是一門好生意

積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進工藝，還有 CoWoS 先進封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產能短缺。」這是臺積電劉德音...

CoWoS 2024-11-08

英偉達將Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預計2025年將推動CoWoS-L增長

根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封...

英偉達 Blackwell Ultra 2024-10-23

TrendForce：英偉達將 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預計 2025 年將推動 CoWoS-L 增長

10 月 22 日消息，TrendForce 集邦咨詢今日發文，稱英偉達近期將其所有 Blackwell Ultra 產品更名為 B300 系列，預估明年將策略性主推 B300 和 GB300 等采用 CoWoS-L 的...

英特爾 GPU 2024-10-22

臺積電拿下群創南科四廠提升CoWoS產能，預計合作發展面板級封裝

臺積電8月15日晚間公告，將以171.4億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。顯示，臺積電與美光對群創南科四廠的搶親成功，也預計將使得臺積電在CoWoS先進封裝上的提升，甚至進一步能有與群創合作發展面板封裝技術(FOPLP...

臺積電群創南科 2024-08-16

先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

DIGITIMES研究中心預估，2023～2028年晶圓代工產業5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術，因此臺積電2023～2028年CoWo...

先進封裝先進制程 2024-08-15

傳英偉達曾要求建立專用CoWoS產線，但是被臺積電拒絕

由于市場對人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英偉達的數據中心GPU銷售火熱，導致過去一年多里，臺積電（TSMC）CoWoS封裝的產能非常吃緊。目前AI加速器并沒有采用最先進的半導體工藝，但是這類產品嚴重依賴先進封裝技術...

英偉達 CoWoS 2024-07-24

臺積電預估CoWoS產能將超倍增長

7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關的IDM產業，預期在此新定義下，今年晶圓代工產業將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營...

臺積電 CoWoS 2024-07-22

臺積電CoWoS擴產可望落腳云林

晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業界先傳出臺積電可能會在云林覓地設先進封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進千元俱樂部沒問題。臺積電在嘉義的CoWo...

臺積電 CoWoS 2024-07-03

英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價

芯片業巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業，在AI領域掀起浪潮。財經專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領先的壟斷地位，已經開始搶芯片、搶業務、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續攀升，...

英偉達臺積電 2024-06-22

臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？

近日，臺積電在嘉義科學園區新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發現疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺...

臺積電先進制程 2024-06-19

臺積電產能供不應求，將針對先進制程和先進封裝漲價

6月17日，據臺媒《工商時報》報道，在產能供不應求的情況下，臺積電將針對3nm/5nm先進制程和先進封裝執行價格調漲。其中，3nm代工報價漲幅或在5%以上，而2025年度先進封裝報價也將上漲10~20%。...

臺積電制程 2024-06-18

臺積電進駐嘉義開始買設備，或沖刺CoWoS 先進封裝

業界傳出，臺積電南科嘉義園區CoWoS新廠正進入環差審查階段，即開始采購設備，希望能加快先進封裝產能建置腳步，以滿足客戶需求。同時，南科嘉義園區原定要蓋兩座CoWoS新廠還不夠用，臺積電也傳出派員南下勘察三廠土地。針對上...

臺積電 CoWoS 2024-06-12

臺積電先進封裝產能被訂光，一路包到明年

英偉達、AMD 等沖刺高性能計算，大舉下單。...

CoWoS SoIC 2024-05-07

臺積電升級 CoWoS 封裝技術，計劃 2027 推出 12 個 HBM4E 堆棧的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，臺積電近日在北美技術研討會上宣布，正在研發 CoWoS 封裝技術的下個版本，可以讓系統級封裝（SiP）尺寸增大兩倍以上，實現 120x120mm 的超大封裝，功耗可以達到千瓦級別。根據臺積電官方描述...

CoWoS 2024-04-28

臺積電CoWoS供不應求，三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

4月8日消息，據韓國媒體TheElec報導，三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達（NVIDIA）的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法，三星的先進封裝（AVP）團隊將為英偉達提供Interposer（中間層）和I-Cub...

臺積電 CoWoS 2024-04-09

全球半導體復蘇勢頭不減！

受益于AI浪潮驅動，以及消費電子市場需求逐步回溫，半導體市場正不斷釋放利好信號。近期，韓國產業通商資源部公布的數據顯示，韓國今年3月份芯片出口117億美元，同比增長35.7%，連續5個月增長，單月增幅為2022年6月以來...

半導體 CoWoS 2024-04-07

消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

3 月 18 日消息，英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講，黃仁勛預計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構。據 XpeaGPU 爆料稱，明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoW...

英偉達 Blackwell B100 2024-03-18

需求爆發，英偉達等大廠積極爭奪CoWoS產能

人工智能（AI）芯片熱潮之下，CoWoS先進封裝需求水漲船高。最新消息顯示，英偉達、AMD、蘋果等廠商正積極爭奪CoWoS產能。CoWoS需求爆發，英偉達、AMD等積極追單近期，媒體報道，GPU大廠英偉達10月已經擴大C...

英偉達 CoWoS 2023-11-13

臺積電：希望OSAT擴大其先進封裝能力

自 20 世紀 80 年代末代工業務模式誕生以來，臺積電就開始生產硅片。相比之下，外包半導體封裝和測試 (OSAT) 服務提供商會將其封裝到陶瓷或有機外殼中。近年來，隨著先進封裝方法的出現，情況發生了變化，這些方法需要類...

臺積電 CoWoS 2023-10-18

熬出頭的CoWoS

據中國臺灣媒體報道，臺積電正在擴大 CoWoS 先進封裝產能，以滿足客戶，尤其是 AI 芯片領域的需求。英偉達等大客戶增加了對 CoWoS 封裝的訂單量，AMD、亞馬遜等其他大廠也出現了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電...

CoWoS 先進封裝 2023-10-09

什么是CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！

過去數十年來，為了擴增芯片的晶體管數量以推升運算效能，半導體制造技術已從1971年10,000nm制程進步至2022年3nm制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關應用高速發展，設備端對于核心芯片...

CoWoS 半導體封裝！ 2023-10-07

異質整合突破應用材料火力支持IC封裝

目前臺積電先進封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔（TSV）技術，TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線接合，而是在各邏輯芯片鉆出小洞，從底部填充入金屬，使其能通過每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質填滿，形成連接的功能，...

異質整合應用材料 2023-07-18

COWOS