Nexperia推出微型無引腳邏輯IC,助力汽車應用節省空間并增強可靠性
架構與車身電子
2024-12-09
寧德時代發布適用于極寒環境的第二代鈉離子電池
BMS與供電系統
2024-11-28
大聯大品佳集團推出以復旦微和ams OSRAM產品為主的汽車氛圍燈方案
智能座艙
2024-11-21
瑞薩率先推出采用車規3nm制程的多域融合SoC
架構與車身電子
2024-11-13
【供應商亮點】科德寶推出創新輪轂電機密封件 以推動電動汽車技術發展
動力總成與電驅
2024-11-08
高通發布全新座艙、高級駕駛輔助系統及中央計算系統級芯片
智能座艙
2024-11-01
長城汽車發布紫荊M100 RISC-V車規級MCU
架構與車身電子
2024-11-01
Melexis創新推出集成喚醒功能的汽車制動踏板位置傳感器芯片方案
安全與功能安全
2024-10-25
東芝推出輸出耐壓為900V的小型封裝車載光繼電器
架構與車身電子
2024-10-24
英飛凌推出用于高級車載信息娛樂系統的新型觸摸控制器
智能座艙
2024-10-23
高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺
智能座艙
2024-10-23
TDK推出xEVCap—用于電動汽車牽引變流器的標準模塊化直流支撐電容器
動力總成與電驅
2024-10-15
恩智浦發布MC33777新一代電池接線盒IC,革新電動汽車電池組監測技術!
BMS與供電系統
2024-10-11
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