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Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家居的組合式MCU提供支持

物聯(lián)網(wǎng)和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產(chǎn)品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Rene...

Ceva Wi-Fi 6 IP 2026-02-13

半導體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領增長

2025年，全球半導體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導體行業(yè)協(xié)會（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europ...

半導體芯片 2026-02-12

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達60億元，助力中國芯片自主進程加速

中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報》報道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨...

投資芯片 2026-02-12

字節(jié)自研AI芯片最新進展

據(jù)路透社報道，字節(jié)跳動正研發(fā)一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲芯...

字節(jié) AI 2026-02-12

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》（Hankyung）報道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動本土半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表...

印度芯片 2026-02-11

全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國資本市場芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的...

芯片 AI 2026-02-10

印度啟動4座芯片工廠，目標實現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導體代表團的最新消息，預計今年內(nèi)有四座半導體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。電子與信息技術部聯(lián)合秘書阿米特...

印度芯片 2026-02-10

AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發(fā)生結(jié)構性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高...

AI 銅 2026-02-09

內(nèi)存短缺與關稅風險在人工智能芯片供應中碰撞

人工智能驅(qū)動的內(nèi)存短缺和日益上升的關稅風險正匯聚，導致半導體生態(tài)系統(tǒng)的成本和供應壓力不斷上升。這已經(jīng)成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應，速度超過了制造商生產(chǎn)的速度，且沒有放緩的跡象。由于數(shù)據(jù)中心需求占用了大量內(nèi)存輸...

內(nèi)存關稅 2026-02-09

Wi-Fi技術的未來發(fā)展：2026年核心趨勢

2026 年，多項關鍵技術進展將推動 Wi-Fi 領域變革，包括 Wi-Fi 7 基礎設施的全面普及、全新對等通信功能的落地，以及感知與定位技術的突破升級。核心要點Wi-Fi 7 將正式成為主流技術Wi-Fi Aware...

Wi-Fi 核心趨勢 2026-02-09

集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及...

AI 芯片 2026-02-09

Wi-Fi HaLow重塑物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的未來

在向數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)轉(zhuǎn)型的進程中，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）始終處于核心地位。互聯(lián)傳感器、智能電表和嵌入式控制系統(tǒng)協(xié)同運作，優(yōu)化城市能源消耗、交通監(jiān)控、減排措施及公共安全防護。隨著系統(tǒng)規(guī)模與復雜度的提升，其承載需求也日益增長。當前正涌...

202601 Wi-Fi HaLow 2026-02-06

博通發(fā)布企業(yè)級Wi-Fi 8規(guī)范AP（接入點）與交換機解決方案

2 月 4 日消息，博通 (Broadcom) 美國加州當?shù)貢r間昨日宣布推出企業(yè)級 Wi-Fi 8 (802.11bn) 規(guī)范 AP 接入點與 Switch 交換機解決方案，宣稱是業(yè)界首款專為 AI 就緒型企業(yè)網(wǎng)絡打造的...

博通企業(yè)級Wi-Fi 8 2026-02-05

實現(xiàn)無需連接網(wǎng)絡的超低功耗Wi-Fi資產(chǎn)追蹤

想象一批貨物被裝上卡車，踏上跨越大陸甚至跨越海洋的旅程。在運輸過程中，它配備了GPS和蜂窩網(wǎng)絡來進行追蹤，然而一旦進入倉庫，這種可視性就消失了。GPS無法穿透墻壁，而蜂窩網(wǎng)絡在室內(nèi)尤其是像倉庫或醫(yī)院這樣密集的環(huán)境或信號被...

Wi-Fi資產(chǎn)追蹤資產(chǎn)追蹤 2026-02-03

設計使用開源工具的芯片：Silicluster 的發(fā)展

在半導體設計領域，從零開始學習芯片設計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開發(fā)者迎來了新的機遇。本文詳細闡述了 Silicluster 芯片的全設計流程 ...

Silicluster 開源工具 2026-02-02

博通新款雙頻 Wi-Fi 8芯片BCM6714與BCM6719

一、產(chǎn)品介紹博通（Broadcom）最新推出的 BCM6714 與 BCM6719 是兩款高度集成的雙頻 Wi-Fi 8（802.11bn/UHR）MAC/PHY/射頻單芯片解決方案，專為下一代高性能無線接入點、路由器及...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-30

對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關鍵時刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

蘋果M6芯片或?qū)⑻崆鞍l(fā)布，未來產(chǎn)品線布局曝光

據(jù)馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡報中透露，蘋果公司可能計劃提前發(fā)布M6芯片。這款芯片預計將成為蘋果首款采用2nm工藝制造的處理器，標志著蘋果在芯片技術上的又一次重大突破。據(jù)報道，...

蘋果 M6 2026-01-27

低軌衛(wèi)星組網(wǎng)密集建設芯片企業(yè)搶灘造芯賽道

《科創(chuàng)板日報》1月27日訊（記者陳俊清）隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進入密集建設期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場焦點。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場情況來...

低軌衛(wèi)星芯片 2026-01-27

微軟升級自研AI芯片減少對英偉達依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進駐鳳凰...

微軟 AI 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

在當今經(jīng)濟環(huán)境下，自己焊接內(nèi)存值得嗎？

這場景仿佛回到了家用電腦發(fā)展的最初年代。2026 年的內(nèi)存價格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內(nèi)存套裝，售價甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規(guī)格的內(nèi)存套裝，價格更是高得離譜，這迫使部分裝...

內(nèi)存芯片 2026-01-26

新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學》雜志，包括意大利米蘭理工大學在內(nèi)的聯(lián)合研究團隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構設計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究...

智能芯片 2026-01-26

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 249...

全球首款 2nm 2026-01-23

Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實驗室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認購，融資完成后其累計募資總額達到 ...

Neurophos 人工智能 2026-01-23

什么是Wi-Fi 7，為什么它重要？

我們生活在無線世界。每天有更多設備在更多地點交換更多數(shù)據(jù)。需求增長勢不可擋——錫安市場研究的分析師預計無線連接市場到2030年將達到2198.6億美元，復合年增長率超過15%。這股激增不僅由設備激增推動，還得益于一類新型...

Wi-Fi 7 多鏈路操作 2026-01-22

摩爾線程2025年度凈利潤預計將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預計...

摩爾線程 GPU 2026-01-22

ESP32-E22 Wi-Fi 6E：Espressif首款連接協(xié)處理器

繼CES 2026搶先亮相后，Espressif正式推出了ESP32-E22，定位為公司首款三頻段Wi-Fi 6E連接協(xié)處理器，并開啟了全新高性能無線產(chǎn)品線。據(jù)官方發(fā)布內(nèi)容顯示，ESP32?E22 定位為無線協(xié)處理器（R...

Espressif 無線通信 2026-01-21

這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個月一更”，用出貨量“淹沒”英偉達

“我們要每9個月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語出驚人，他1月17日在社交媒體平臺X上直接甩出了一份橫跨未來數(shù)年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機器人打造的AI6，甚至是一路規(guī)劃到...

馬斯克芯片 2026-01-20

中國國內(nèi)芯片設備采用率超過2025年目標，達到35%，由NAURA和AMEC領跑

中國國內(nèi)芯片設備的推動力正在增強。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道，中國半導體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導體設備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設定的30%目標。報...

芯片 AMEC 2026-01-19

英飛凌推出業(yè)界首款針對物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三頻無線設備

為助力家用、工業(yè)和商用市場互聯(lián)設備的持續(xù)增長，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新AIROC? ACW741x產(chǎn)品系列，提供三頻無線技術，將Wi-Fi 7、支持信道探測的Bluetooth...

英飛凌 Wi-Fi 7 2026-01-16

到十年末，人工智能將推動超過一半的芯片銷售

隨著年底臨近，我們拆解了IDC對服務器開支的評估，包括加速超級計算機用于運行生成式人工智能和傳統(tǒng)機器學習工作負載的巨大增長，今年開始時，我們基于公司對以太網(wǎng)交換和路由收入的計算進行了法醫(yī)分析和建模。今天，我們將對Gart...

人工智能 IDC 2026-01-16

美國對部分半導體產(chǎn)品加征25%關稅

根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說明書，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進計算芯片”征收25%的新關稅。這些芯片包括英偉達的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容，關稅適用于進口至美國、但未用于國內(nèi)人工智...

芯片英偉達 2026-01-15

美國眾議院推動將人工智能芯片出口管控擴展至云端

美國眾議院通過了一項兩黨法案，旨在關閉立法者眼中所謂的技術控制“云漏洞”：外國對手通過租賃離岸數(shù)據(jù)中心的容量遠程訪問出口控制的美國人工智能硬件。為什么AI芯片出口控制正在向云端遷移擬議中的《遠程訪問安全法案》（H.R. ...

人工智能芯片 2026-01-14

馬斯克：中國最終將“解決芯片問題”

特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節(jié)目中表示，中國在運行人工智能（AI）所需的計算能力方面將遠超越其他所有國家。...

馬斯克芯片 2026-01-13

華碩在CES上首次亮相ROG NeoCore Wi-Fi 8路由器概念——承諾為游戲玩家和智能家居帶來更廣的覆蓋范圍和更低的延遲

（圖片來源：Future）在CES上，華碩宣布了ROG NeoCore，這是其首款Wi-Fi 8路由器概念，并公布了其聲稱是全球首個真實世界Wi-Fi 8吞吐量測試的結(jié)果。這個概念裝置看起來像《龍與地下城》中的D20 d...

華碩 CES 2026 2026-01-08

Wi-Fi 8標準即將問世，核心研發(fā)方向迎來小幅轉(zhuǎn)變

據(jù)英特爾所述，Wi-Fi 8將帶來網(wǎng)絡連接的跨越式變革，該技術可智能適配本地環(huán)境，為用戶提供穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡服務，徹底解決網(wǎng)絡擁堵時常見的網(wǎng)速卡頓問題。這款新一代Wi-Fi技術預計還需數(shù)年時間才會應用于終端設備，但行業(yè)各界...

Wi-Fi 8 AI 2026-01-08

CES 2026：聯(lián)發(fā)科博通領銜面向AI應用的Wi-Fi 8時代開啟

雖然Wi-Fi 8標準在2025年就已經(jīng)成熟，但業(yè)界普遍認為該標準將在2028年才會全面鋪開。不過以聯(lián)發(fā)科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現(xiàn)場發(fā)布Wi-Fi 8...

CES 2026 聯(lián)發(fā)科 2026-01-07

博通推出全新芯片，賦能 Wi-Fi 8 無線接入

博通公司今日發(fā)布三款全新芯片，專為基于下一代 Wi-Fi 8 標準的無線接入點打造。當前主流的無線網(wǎng)絡技術為 Wi-Fi 7，該技術的研發(fā)以性能提升為核心目標，其峰值吞吐量較上一代標準提升超三倍。與之不同的是，Wi-Fi...

博通 Wi-Fi 8 2026-01-07

Wi-Fi 芯片