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T2PAK封裝應用筆記：封裝結構詳解

T2PAK應用筆記重點介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說明封裝結構與關鍵規格參數；焊接注意事項：闡述實現可靠電氣連接的關鍵焊接注意事項；濕度敏感等級（MSL）要求：...

安森美 T2PAK 2026-01-29

先進的封裝設計促進了更小、更高效的半導體

當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類...

封裝半導體 2026-01-26

終極的3D集成將造就未來的顯卡

深入了解AMD或英偉達最先進的AI產品包裝，你會發現一個熟悉的布局：GPU兩側被高帶寬內存（HBM）覆蓋，這是市面上最先進的內存芯片。這些內存芯片盡可能靠近它們所服務的計算芯片，以減少人工智能計算中最大的瓶頸——將數十億...

Imec GPU 2026-01-16

SEMI預測半導體設備銷售到2027年將達到1.56億美元

根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計...

半導體芯片制造 2025-12-18

表面貼裝X、Y型電容首次獲得AEC-Q200認證

新產品設計本身已具備較高難度，而安全相關元器件的強制合規要求，若設計人員未在早期設計階段充分考量，會引發額外挑戰。正因如此，小型設計公司通常會聘請法規標準合規專家，大型企業則會配備專職人員，確保產品設計、元器件選型及布局...

電容濾波 2025-12-12

Imec 解決了 3D HBM on GPU 架構中的熱極限

Imec在下一代3D HBM-on-GPU架構中熱量管理方面取得了重大進展，展示了其系統-技術協同優化（STCO）方法能夠顯著降低AI訓練工作負載下的GPU溫度。該工作本周在2025年IEEE國際電子器件會議（IEDM）...

GPU 封裝 2025-12-10

Bourns 全新推出可提供 ESD 保護彈性的 TVS 二極管系列，采用節省空間的 DO-214AB 封裝

2025年12月3日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，推出 5.0SMDJ 系列瞬態電壓抑制 (TVS) 二極管。新系列采用節省空間的緊湊型 DO-214AB 封裝，專為行動通訊...

Bourns ESD 2025-12-04

蘋果A20系列芯片前瞻：2nm工藝與封裝升級帶來性能飛躍

11 月 30 日消息，科技媒體 Wccftech 今天發布博文，前瞻蘋果將在明年推出的 A20、A20 Pro 芯片，新款芯片將首次采用 2nm 工藝，相比 3nm 制程的 A19 和 A19 Pro 可實現更高性能飛...

蘋果 A20系列芯片 2025-12-01

Koh Young 在 Productronica 和 SEMICON Europa 2025 上發布突破性創新

Koh Young 將在 2025 年 11 月 18 日至 21 日于德國慕尼黑國際博覽中心舉辦的慕尼黑電子生產設備展（Productronica）和歐洲半導體展（SEMICON Europa）上，集中展示一系列創新成...

封裝半導體計量 2025-11-21

智能手機應用處理器封裝的下一站：從PoP到Fan-Out與面板級封裝

摘要應用處理器（APU）長期以PoP（Package-on-Package）形態與DRAM豎向堆疊，是智能手機主板的“面積預算中心”。2025年約65%的APU仍采用PoP，其余為單芯片封裝；到2030年，基于Fan-O...

手機封裝 2025-11-06

封裝中玻璃的采用率不斷提高

Yole Group 表示，從高端性能封裝的各個切入點開始，玻璃的采用正在加速，包括用于 AI 加速器、HPC 和射頻電信市場的封裝，并正在構建新時代的支柱。基于玻璃的技術與面板級封裝有許多共同的切入點，其目標相同，即增...

封裝玻璃 2025-10-26

臺積電如何推動人工智能節能：邏輯和封裝的創新

關鍵摘要：陸志強博士強調，隨著人工智能的普及，人工智能應用從數據中心擴展到邊緣設備，電力需求大幅增加。臺積電解決能源效率問題的戰略包括先進邏輯、3D 封裝創新和生態系統合作，以及提高各個節點能效的路線圖。3D 封裝技術，...

臺積電人工智能 2025-09-28

代工屆的“孫劉聯合”，三星欲攜手英特爾合作追趕臺積電

當一個產業中一家企業占據超過半數以上的市場份額，其他的廠商就需要抱團取暖共同對抗同一個對手。在半導體代工領域，雖然名義上都不是純代工企業，但從制程工藝到封裝技術方面來看，三星和英特爾才是真正半導體代工技術的二三把交椅。&...

代工三星 2025-09-01

據報道，三星趁機招募英特爾人才，聘請玻璃基板和封裝專家

根據朝鮮日報的報道，英特爾在 CEO Lip-Bu Tan 領導下的財務壓力、大規模重組以及多個項目的取消，引發了關鍵人才的流失，據稱三星電子及其附屬公司三星機電正在招募這些離職的英特爾員工。正如報道所強調的，在先進封裝...

三星英特爾 2025-08-21

蘋果新款 MacBook Pro 據報道推遲，M5 轉向 LMC 封裝，展望 CoWoS 未來

根據 TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBo...

CoWoS Apple 2025-08-14

臺積電美國先進封裝廠計劃曝光：聚焦SoIC與CoW技術

據供應鏈透露，臺積電在美國的首座先進封裝廠計劃浮出水面，預計將于明年下半年動工。這座工廠將專注于SoIC（系統整合單芯片）和CoW（芯片堆疊于晶圓上）技術，而后段oS（基板上封裝）部分則可能委托Amkor完成。臺積電的美...

臺積電美國 2025-07-28

尼康推出 DSP-100 系統用于面板級封裝，支持 600 毫米面板和 9 倍吞吐量

隨著半導體巨頭們為更大、更高效的芯片設計采用扇出面板級封裝（FOPLP），日本的尼康加入了這場競爭。該公司從 7 月開始接受其新 DSP-100 數字光刻系統的訂單，該系統專為用于先進人工智能芯片封裝的 600 毫米方形...

尼康封裝 2025-07-21

臺積電美國廠首批4nm晶圓送往臺灣封裝

據臺媒報道，臺積電位于美國亞利桑那州的晶圓廠已經完成了為蘋果、英偉達（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，數量達到了2萬片晶圓，目前這些芯片已經送往中國臺灣進行封裝。這批在臺積電亞利桑那州晶圓廠生產的4nm制程晶圓，...

臺積電 4nm 2025-06-19

FOPLP 熱潮加劇：ASE、Powertech 擴張；臺積電據報籌備 2026 CoPoS 試驗線

根據經濟日報的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術。關鍵行業參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導體封裝和測試領導者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積...

封裝臺積電 2025-06-18

高通將以 24 億美元收購 Alphawave，推動數據中心芯片封裝的舉措

在完成對 V2X 芯片設計商 Autotalks 的意外收購僅幾天后，高通將收購價值 24 億美元的 IP 和芯片供應商 Alphawave Semi。該交易由 Alphawave IP Group plc 領導，該公司...

高通 Alphawave 2025-06-10

聚合物波導提高了 CPO 共封裝光學

日本的研究人員開發了一種聚合物波導，其性能與現有復雜芯片封裝中的共封裝光學（CPO）方法相似。這可以降低將光學連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數據速率。CPO 系統需要激光源才能運行，該激光源可以是直接集成到...

工藝封裝 2025-06-10

英偉達新款中國特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的...

英偉達芯片 2025-05-27

半導體芯片封裝工藝的基本流程

半導體芯片封裝是半導體制造過程中的關鍵環節，它不僅為芯片提供了物理保護，還實現了芯片與外部電路的有效連接。封裝工藝的優劣直接影響芯片的性能、可靠性和成本。以下是半導體芯片封裝工藝的基本流程分析：01 晶圓準備與預處理在封...

半導體芯片 2025-05-13

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰

即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布，它宣稱具有更高的帶寬...

Chiplet UCIe2.0 2025-03-10

臺積電考慮在美國規劃CoWoS封裝廠：實現芯片“一條龍”本地化

近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動...

臺積電 CoWoS 2025-02-18

光中介層可能在 2025 年開始為 AI提速

光纖電纜正在逐漸靠近高性能計算機中的處理器，用玻璃取代銅連接。科技公司希望通過將光學連接從服務器外部移動到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，從而加速 AI 并降低其能源成本。現在，科技公司準備在尋求成倍增加處理器潛力的...

光中介層 AI 2025-01-23

臺積電美國廠4nm芯片生產進入最后階段

知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道...

臺積電 4nm 2025-01-16

硅通孔的下一步發展

隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對 TSV 工藝進行微調。...

TSV 封裝 2025-01-08

求變！三星將全面整頓封裝供應鏈：材料設備采購規則全改

12月25日消息，據媒體報道，三星正計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面整頓，以加強技術競爭力。這一舉措將從材料、零部件到設備進行全面的“從零檢討”，預計將對國內外半導體產業帶來重大影響。報道稱，三星已經開始審查現有供應...

三星制程 2024-12-26

電子產品設計的“粘合劑”，開啟可編程邏輯器件的無限可能！

我們常說邏輯器件是每個電子產品設計的“粘合劑”，但在為系統選擇元件時，它們通常是您最后考慮的部分。確實有很多經過驗證的標準邏輯器件可供選擇。但是，隨著設計變得越來越復雜，我們需要在電路板上集成邏輯元件，以便為更多功能留出...

PLD 封裝 2024-12-10

賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導體封裝技術革新

全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統。該系統結合了創新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFI...

封裝 2024-12-06

臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）...

臺積電新CoWoS 2024-11-29

Bourns 推出兩款厚膜電阻系列，具備高功率耗散能力，采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設計

2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，隆重推出全新 Riedon?PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功...

Bourns 厚膜電阻 2024-11-21

三星擴大高帶寬存儲器封裝產能

據外媒報道，三星正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地。由于人工智能領域激增的需求，下一代高帶寬存儲器封裝（HBM）的重要性日益重要，三星希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競...

三星高帶寬存儲器 2024-11-21

郭明錤剖析英特爾 Lunar Lake 失敗原因

11 月 6 日消息，天風證券分析師郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上發布博文，深入分析了英特爾 Lunar Lake 失敗的前因后果。IT之家此前報道，是英特爾近期宣布在 Lunar Lake (LNL...

郭明錤英特爾 2024-11-06

臺積電稱2025年如期量產2nm芯片

臺積電公開稱，高雄晶圓廠興建工程按照計劃進行，并且進展良好，2nm將如期于2025年量產。此前有消息稱，高雄廠第一座2納米廠將于11月26日舉行進機典禮，并自12月1日展開裝機。ASML也已經向臺積電交付了NAEUV光刻...

臺積電 2nm芯片 2024-10-31

臺積電CoW-SoW 預計2027年量產

隨著IC設計業者透過增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽為「非常非常大的GPU」，而確實也是目前業界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采...

臺積電 CoW-SoW 2024-09-03

磁性封裝技術進一步縮小了DC-DC模塊的尺寸

由德州儀器開發的這些超小型電源模塊比同類設備小23%，同時提高了功率密度和效率。當你認為低功率DC-DC模塊的尺寸已經無法再縮小時，材料和設計方面的創新發展會挑戰并推翻這個看似合理的假設。以德州儀器最新推出的一系列電源模...

封裝磁性封裝 2024-08-20

英特爾 VS 三星 VS 臺積電，愈演愈烈

隨著平面縮放優勢的減弱，三維領域和新技術的代工競爭愈演愈烈。...

3D晶體管封裝 2024-07-29

SEMI日本總裁稱先進封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能...

SEMI 封裝 2024-07-29

(SOIC)封裝