三年中文在线观看免费高清第3季,无人在线观看免费观看大全电视剧,国产一区二区三区精品视频

聯發科創意自建AI超算中心

AI不只改變模型訓練與應用場景，更重塑半導體產業本身。隨生成式AI與高效能運算（HPC）需求暴增，芯片設計流程正導入強化學習與生成式AI，設計周期由過往動輒18至36個月，逐步壓縮至數月甚至數周。設計成本與驗證時間的...

聯發科創意 2026-02-13

聯發科進軍Micro LED光通信領域

全球領先的IC設計公司聯發科（MediaTek）首次公開披露其在光通信領域的戰略布局。公司透露，已掌握自主研發的Micro LED光源技術，并基于該技術開發出一套全新的有源光纜（Active Optical Cable,...

聯發科光通信 2026-02-12

Google資本支出翻倍TPU需求高漲聯發科力拼長期合作

Google最新財報不僅交出亮眼營運成長，資本支出方面更直接翻倍，從2025年的914.5億美元，沖高到2026年的1,750億~1,850億美元，這主系AI服務器等基礎設施的建置以及AI技術的發展，TPU的量產與AI服...

Google 資本支出 2026-02-06

聯發科無懼手機芯片下滑蔡力行：ASIC項目延續到2028年

IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年...

聯發科手機芯片 2026-02-05

半導體行業漲價潮或將再起，IC設計廠商醞釀調價

據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸...

半導體漲價 2026-01-27

2nm不再是萬能藥？蘋果、高通和聯發科集體轉向架構“內功”

1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭...

2nm 萬能藥 2026-01-21

聯發科在臺積電3nm和4nm 8500處理器上推出天璣9500，目標市場為中高端

聯發科發布了天璣9500和天璣8500，目標是高端中端智能手機市場。據ijiwei稱，天明9500系列是天璣9000系列的擴展。它基于臺積電的3nm工藝，延續了聯發科的全大核CPU架構。值得注意的是，正如報告所強調的，聯...

聯發科天璣9500 2026-01-19

小米穩定推進玄戒自研芯片新品聯發科、高通如何接招？

近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除采用臺積電N3P制程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。中長期目標來看，小米即便不完全做得...

小米玄戒 2026-01-13

CES 2026：聯發科博通領銜面向AI應用的Wi-Fi 8時代開啟

雖然Wi-Fi 8標準在2025年就已經成熟，但業界普遍認為該標準將在2028年才會全面鋪開。不過以聯發科、博通和華碩為首的硬件廠商們似乎等不及要搶占Wi-Fi 8的前沿陣地，紛紛在CES 2026現場發布Wi-Fi 8...

CES 2026 聯發科 2026-01-07

聯發科發布Filogic 8000系列芯片，打響進軍Wi-Fi 8生態第一槍

1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的...

CES 2026 聯發科 2026-01-06

聯發科在CES 2026發布Filogic 8000 Wi-Fi 8系列——預計今年晚些時候發布的新芯片組

Wi-Fi 8是自2010年代中期以來最令人興奮的該規格修訂，聯發科也是最早宣布其硬件的機構之一。在CES 2026上，聯發科剛剛大力支持了無線網絡的下一章，當然就是Wi-Fi 8。聯發科Filogic 8000系列現已...

聯發科 CES 2026 2026-01-06

聯發科發布Filogic 8000 系列 Wi-Fi 8 芯片，預計年內面市

Wi-Fi 8 是近十年以來該技術標準最令人振奮的一次版本升級，而聯發科是首批官宣推出相應實體硬件產品的企業之一。在 2026 年國際消費電子展（CES）上，聯發科重磅發力下一代無線網絡技術 —— 也就是 Wi-Fi 8...

聯發科 Filogic 8000 2026-01-06

CES 2026：聯發科發布 Filogic 8000系列Wi-Fi 8芯片

聯發科作為無線技術領域的先行者，于 2026 年國際消費電子展（CES）上正式推出 Filogic 8000 系列芯片。這一開創性的產品組合將引領 Wi-Fi 8 生態系統的發展，彰顯聯發科在推動無線連接技術演進方面的領...

CES 2026 聯發科 2026-01-06

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

SpaceX重燃太空商機熱度聯發科集團再成大贏家

近日由于SpaceX即將IPO，以及關于「太空資料中心」相關討論越來越多，太空商機這個題目又重新回到許多人的視野之中，臺灣有在耕耘衛星相關應用的供應鏈業者，也都被陸續點名。其中，IC設計龍頭聯發科集團依然是目前臺灣IC...

SpaceX 太空商機 2025-12-17

聯發科ASIC先打響首波新成長下個「10億美元」鎖定未來車

有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用...

聯發科 ASIC 2025-12-12

聯發科基于谷歌TPU v7的工作，旨在提升天璣9600的效率

谷歌即將發布的Ironwood TPU v7現在已經成為首個可行的專用集成電路（ASIC），能夠挑戰英偉達的Blackwell GPU處理器.這一重大事件，理所當然地引起了對谷歌TPU設計流程及其合作伙伴的廣泛關注，其中...

聯發科谷歌 2025-12-02

英特爾EMIB成臺積電CoWoS替代選項？

近期因為臺積電的CoWoS先進封裝產能高度吃緊，除了幾個AI芯片龍頭有能力大量「包產能」外，其他特用芯片（ASIC）和二線的AI晶片業者，難以爭取到足夠CoWoS產能支持。值得注意的是，市場陸續傳出，英特爾（Intel...

英特爾 EMIB 2025-11-24

NVIDIA DGX Spark 采用聯發科共同設計的 GB10 超級芯片

延續聯發科與 NVIDIA 的悠久合作歷史，推動 AI 創新從超級計算機到車輛、物聯網設備、數據中心解決方案及其他領域臺灣新竹 – 2025 年 10 月 14 日 – 聯發科與 NVIDIA 合作設計了 NVIDIA ...

NVIDIA DGX Spark 2025-10-16

天璣9500扛壓只能撐一時？聯發科第4季有兩大挑戰

IC設計龍頭聯發科9月跟2025年第3季的營運業績，還算頂住了壓力，不過，外界估計，第4季對聯發科來說仍是挑戰巨大。主系目前消費市場中，僅有旗艦級智慧型手機需求還算穩健，特用芯片（ASIC）的貢獻，再怎么樣也得等到20...

天璣 9500 2025-10-14

聯發科據報道正在考慮在美國生產芯片

（圖片來源：TSMC）聯發科正在與美國臺積電協商在美國生產某些芯片，以滿足客戶對本地制造組件的需求。雖然該計劃仍在評估中，如果聯發科能夠通過臺積電在亞利桑那州的21號晶圓廠下訂單，它將成為第一家要求在該地生產其芯片的非美...

聯發科 SoC 2025-09-23

聯發科天璣9500：旨在超越Snapdragon 8 Gen 3和蘋果A17

關鍵點：尖端 3nm“全大核”CPU：天璣 9500 采用臺積電 8nm N3P 工藝，配備 1 個高性能內核（4.21 個超 @ 4.21GHz、3 個高級 @ 3.7GHz、4 個性能 @ 3GHz）.這種第三代“全...

聯發科天璣9500 2025-09-23

第一家非美公司考慮在美生產芯片：聯發科

聯發科正在與臺積電就在美國生產某些芯片進行談判，以滿足客戶對本地制造組件的要求。雖然該計劃仍在評估中，但如果聯發科設法通過臺積電位于亞利桑那州的 Fab 21 下訂單，它將成為第一家要求在該工廠生產其芯片的非美國公司。雖...

聯發科美國 2025-09-23

聯發科攜生態系統主攻Wi-Fi 8

IC設計大廠聯發科17日發布2024永續報告書，董事長蔡明介表示，將秉持「科技創新，永續發展」的理念，打造更加智能、綠色和永續的未來。盤點聯發科產品創新，除擴大天璣AI生態系應用外，先進無線連網技術Wi-Fi 8也將攜...

聯發科 Wi-Fi 8 2025-09-18

2nm，是聯發科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯發科 2025-09-18

聯發科天璣9500參數：4.21GHz CPU、100 TOPS AI

聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這...

聯發科天璣9500 2025-09-09

聯發科Q3展望：營收或下滑，但全年仍樂觀

據報道，聯發科近期公布了2025年7月的合并營收數據。結果顯示，當月合并營收為新臺幣432.2億元，環比下降23.41%，同比減少5.24%，創下2025年以來的單月新低。不過，2025年前七個月的累計合并營收達3,46...

聯發科 2025-08-11

聯發科對華為提起專利訴訟

日前，歐洲統一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯發科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制...

聯發科華為 2025-06-26

蘋果、高通、聯發科2納米大亂斗臺積電是大贏家

研究機構Counterpoint Research最新報告指出，蘋果、高通與聯發科預計將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負責代工生產這些芯片，暗示臺積電將繼續主導先進芯片市場。2納米進入量產倒數，帶旺相關供應鏈，法...

蘋果高通 2025-06-26

Q1手機SoC市占聯發科穩居冠

智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果...

手機 SoC 2025-06-25

聯發科天璣9500跑分曝光：性能與能效全面提升

聯發科新一代旗艦芯片天璣9500的跑分信息近日曝光，這款芯片被稱為聯發科史上最強SoC。據消息顯示，天璣9500采用了全新的架構設計，包括1×3.23GHz的Travis超大核、3×3.03GHz的Alto大核以及4×2...

聯發科天璣9500 2025-06-16

英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中，運行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分，在多核測試中獲...

英偉達 Arm 2025-06-12

科技巨頭深化臺積電和臺產業鏈合作

COMPUTEX 2025進入白熱化，英偉達、聯發科、AMD等大廠都強調與臺積電密切合作的伙伴關系，并仰賴臺灣眾多供應鏈協作。 AMD 21日請到臺積電企業信息技術資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實際使用體驗...

臺積電英偉達 2025-05-22

聯發科穩入列NVIDIA"黃的朋友"名單人才流向卻成隱憂

受惠生成式AI（Generative AI）應用爆發，NVIDIA高價AI GPU供不應求，迅速推升數據中心平臺規模，最新一季占NVIDIA整體營收比重已達9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機注入新動能，加上N...

聯發科 NVIDIA 2025-05-13

聯發科4月營收487.54億元創同期新高

IC設計大廠聯發科公布4月營收，金額為新臺幣487.54億元，較3月份減少12.93%，較2024年同期則是增加16%，創下歷史同期新高紀錄。累計，2025年前4月營收為2,020.67億元，較2025年同期增加15....

聯發科 2025-05-12

聯發科將展示AI芯片新品，攜手英偉達進軍Windows-on-Arm生態

聯發科近日舉辦年度供應商大會，共同營運長顧大為在會上表示，無論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯發科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶和消費者帶來更多AI創新應用。據悉，聯發科以“Stronger...

AI 聯發科 2025-05-10

手機漲價潮又來了！高通聯發科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯發科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯發科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產品牌集體漲價...

手機漲價 2025-04-18

消息稱蘋果/高通/聯發科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長

4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯發科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長，新機或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣...

蘋果高通 2025-04-18

聯發科與臺積電成功合作開發業界首款采用N6RF+制程

聯發科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開發業界首款通過臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。此次合作成功的利用先進射頻（ RF ）制程，將電源管...

聯發科臺積電 2025-03-14

OPPO Find X8S或將搭載聯發科最強芯片

近日，OPPO Find X8S的相關信息引發關注。據消息稱，這款手機將配備6.3英寸屏幕，機身厚度控制在8毫米以內，重量也低于187克，堪稱同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預計會...

OPPO Find X8S 2025-03-14