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半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領(lǐng)增長

2025年，全球半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)下歷史新高，凸顯了該行業(yè)復(fù)蘇的規(guī)模與速度。據(jù)歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（ESIA）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球芯片銷售額達(dá)到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europ...

半導(dǎo)體芯片 2026-02-12

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍，達(dá)60億元，助力中國芯片自主進(jìn)程加速

中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據(jù)《南華早報》報道，上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規(guī)模達(dá)到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨...

投資芯片 2026-02-12

字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

據(jù)路透社報道，字節(jié)跳動正研發(fā)一款A(yù)I芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節(jié)跳動今年計劃在AI相關(guān)采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達(dá)芯片及推進(jìn)自研芯片項目。雙方談判內(nèi)容還包括獲得存儲芯...

字節(jié) AI 2026-02-12

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu)，能效比提升最高達(dá)2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導(dǎo)體架構(gòu)概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術(shù)。據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》（Hankyung）報道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設(shè)計定案，聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

隨著印度大力推動本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，智能手機(jī)芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標(biāo)志著一項重大里程碑。據(jù)印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表...

印度芯片 2026-02-11

全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國資本市場芯片企業(yè)IPO熱潮持續(xù)升溫。據(jù)《阿牛財經(jīng)》（Anue）和《集微網(wǎng)》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數(shù)據(jù)中心與AI加速器內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸速度的...

芯片 AI 2026-02-10

印度啟動4座芯片工廠，目標(biāo)實現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

受全球市場需求激增推動，印度正積極發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體能力，計劃于今年晚些時候開始商業(yè)生產(chǎn)。根據(jù)印度半導(dǎo)體代表團(tuán)的最新消息，預(yù)計今年內(nèi)有四座半導(dǎo)體工廠將啟動商業(yè)運營，此前2025年連續(xù)開始試生產(chǎn)。電子與信息技術(shù)部聯(lián)合秘書阿米特...

印度芯片 2026-02-10

AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候

AI數(shù)據(jù)中心將消耗巨量銅材，而內(nèi)存短缺將持續(xù)沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎(chǔ)設(shè)施的迅猛擴(kuò)張正在加劇關(guān)鍵半導(dǎo)體和原材料市場的緊張。全球材料與半導(dǎo)體市場正因AI建設(shè)熱潮而發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變——銅需求飆升至歷史高...

AI 銅 2026-02-09

內(nèi)存短缺與關(guān)稅風(fēng)險在人工智能芯片供應(yīng)中碰撞

人工智能驅(qū)動的內(nèi)存短缺和日益上升的關(guān)稅風(fēng)險正匯聚，導(dǎo)致半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的成本和供應(yīng)壓力不斷上升。這已經(jīng)成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應(yīng)，速度超過了制造商生產(chǎn)的速度，且沒有放緩的跡象。由于數(shù)據(jù)中心需求占用了大量內(nèi)存輸...

內(nèi)存關(guān)稅 2026-02-09

集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國科研團(tuán)隊在《自然》（Nature）期刊發(fā)表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監(jiān)測設(shè)備、柔性機(jī)器人等應(yīng)用提供了關(guān)鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及...

AI 芯片 2026-02-09

長江存儲進(jìn)入加速期，三期項目計劃今年建成投產(chǎn)

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設(shè)備，項目負(fù)責(zé)人透露，計劃今年建成投產(chǎn)。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設(shè)現(xiàn)場三期擴(kuò)產(chǎn)與未來目標(biāo)長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，主要為市場...

長江存儲半導(dǎo)體 2026-02-05

Material公司的電池為每個角落提供電力

動力強(qiáng)勁的 F1 賽車、穿梭飛行的無人機(jī)、士兵的單兵背包、智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品有著一個共同點：都需要電池供電。理想狀態(tài)下，電池能精準(zhǔn)適配各類不規(guī)則的邊角、曲面與空隙，但如今的圓柱或方形電池電芯卻難以實現(xiàn)這一點。曾參與...

Material 3D 打印 2026-02-04

設(shè)計使用開源工具的芯片：Silicluster 的發(fā)展

在半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域，從零開始學(xué)習(xí)芯片設(shè)計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰(zhàn)的開發(fā)者迎來了新的機(jī)遇。本文詳細(xì)闡述了 Silicluster 芯片的全設(shè)計流程 ...

Silicluster 開源工具 2026-02-02

對于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說，是否是成敗的關(guān)鍵時刻？

NVIDIA 的爆發(fā)式發(fā)展及其 GPU 引發(fā)的持續(xù)旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領(lǐng)域的熱潮。然而，一眾專注研發(fā)專用 AI 芯片的初創(chuàng)企業(yè)，其發(fā)展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

蘋果M6芯片或?qū)⑻崆鞍l(fā)布，未來產(chǎn)品線布局曝光

據(jù)馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡報中透露，蘋果公司可能計劃提前發(fā)布M6芯片。這款芯片預(yù)計將成為蘋果首款采用2nm工藝制造的處理器，標(biāo)志著蘋果在芯片技術(shù)上的又一次重大突破。據(jù)報道，...

蘋果 M6 2026-01-27

低軌衛(wèi)星組網(wǎng)密集建設(shè) 芯片企業(yè)搶灘造芯賽道

《科創(chuàng)板日報》1月27日訊（記者陳俊清）隨著全球低軌衛(wèi)星組網(wǎng)進(jìn)入密集建設(shè)期，衛(wèi)星通信產(chǎn)業(yè)鏈成為近期市場焦點。Wind數(shù)據(jù)顯示，近2個月衛(wèi)星通信板塊指數(shù)上漲約40%，其中多家衛(wèi)星通訊相關(guān)的芯片企業(yè)漲幅顯著。從市場情況來...

低軌衛(wèi)星芯片 2026-01-27

微軟升級自研AI芯片減少對英偉達(dá)依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

微軟于美東時間26日周一發(fā)布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達(dá)芯片依賴、更高效驅(qū)動自身服務(wù)的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數(shù)據(jù)中心，隨后將進(jìn)駐鳳凰...

微軟 AI 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)環(huán)境下，自己焊接內(nèi)存值得嗎？

這場景仿佛回到了家用電腦發(fā)展的最初年代。2026 年的內(nèi)存價格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內(nèi)存套裝，售價甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規(guī)格的內(nèi)存套裝，價格更是高得離譜，這迫使部分裝...

內(nèi)存芯片 2026-01-26

新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

財聯(lián)社1月26日電，據(jù)最新《自然·電子學(xué)》雜志，包括意大利米蘭理工大學(xué)在內(nèi)的聯(lián)合研究團(tuán)隊開發(fā)出一種新型“智能”芯片，采用創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數(shù)據(jù)處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究...

智能芯片 2026-01-26

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 249...

全球首款 2nm 2026-01-23

Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創(chuàng)企業(yè) Neurophos 完成了一筆高達(dá) 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實驗室走向數(shù)據(jù)中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認(rèn)購，融資完成后其累計募資總額達(dá)到 ...

Neurophos 人工智能 2026-01-23

摩爾線程2025年度凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損

昨天晚間，摩爾線程發(fā)布2025年業(yè)績預(yù)告。公告顯示，公司預(yù)計2025年年度實現(xiàn)營業(yè)收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預(yù)計將出現(xiàn)虧損，凈利潤預(yù)計...

摩爾線程 GPU 2026-01-22

這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個月一更”，用出貨量“淹沒”英偉達(dá)

“我們要每9個月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語出驚人，他1月17日在社交媒體平臺X上直接甩出了一份橫跨未來數(shù)年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機(jī)器人打造的AI6，甚至是一路規(guī)劃到...

馬斯克芯片 2026-01-20

中國國內(nèi)芯片設(shè)備采用率超過2025年目標(biāo)，達(dá)到35%，由NAURA和AMEC領(lǐng)跑

中國國內(nèi)芯片設(shè)備的推動力正在增強(qiáng)。據(jù)《商業(yè)時報》援引《介面新聞》報道，中國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會一月份發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設(shè)定的30%目標(biāo)。報...

芯片 AMEC 2026-01-19

到十年末，人工智能將推動超過一半的芯片銷售

隨著年底臨近，我們拆解了IDC對服務(wù)器開支的評估，包括加速超級計算機(jī)用于運行生成式人工智能和傳統(tǒng)機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的巨大增長，今年開始時，我們基于公司對以太網(wǎng)交換和路由收入的計算進(jìn)行了法醫(yī)分析和建模。今天，我們將對Gart...

人工智能 IDC 2026-01-16

美國對部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征25%關(guān)稅

根據(jù)白宮發(fā)布的一份情況說明書，美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進(jìn)計算芯片”征收25%的新關(guān)稅。這些芯片包括英偉達(dá)的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據(jù)行政命令內(nèi)容，關(guān)稅適用于進(jìn)口至美國、但未用于國內(nèi)人工智...

芯片英偉達(dá) 2026-01-15

美國眾議院推動將人工智能芯片出口管控擴(kuò)展至云端

美國眾議院通過了一項兩黨法案，旨在關(guān)閉立法者眼中所謂的技術(shù)控制“云漏洞”：外國對手通過租賃離岸數(shù)據(jù)中心的容量遠(yuǎn)程訪問出口控制的美國人工智能硬件。為什么AI芯片出口控制正在向云端遷移擬議中的《遠(yuǎn)程訪問安全法案》（H.R. ...

人工智能芯片 2026-01-14

馬斯克：中國最終將“解決芯片問題”

特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節(jié)目中表示，中國在運行人工智能（AI）所需的計算能力方面將遠(yuǎn)超越其他所有國家。...

馬斯克芯片 2026-01-13

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000系列芯片，打響進(jìn)軍Wi-Fi 8生態(tài)第一槍

1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發(fā)布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯(lián)發(fā)科發(fā)布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進(jìn)軍 Wi-Fi 8 生態(tài)系統(tǒng)的...

CES 2026 聯(lián)發(fā)科 2026-01-06

帶警報和報警的電源監(jiān)控器幾乎不需要自供電

頗具諷刺意味的是，監(jiān)測電路功耗這一本身旨在實現(xiàn)能耗最小化的參數(shù)，其過程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財?shù)倪壿嬒嗨疲耗阈枰M(jìn)行少量明智的投入，以期獲得更大的回報，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其...

Microchip Technology 芯片 2026-01-06

性能暴漲5倍！黃仁勛CES秀肌肉，下代芯片來了

1月6日消息，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進(jìn)入“全面量產(chǎn)”階段。他稱，在運行聊天機(jī)器人和其他AI應(yīng)用時，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃...

英偉達(dá) 芯片 2026-01-06

蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片：單顆成本達(dá)280美元

1月3日消息，三星已經(jīng)首發(fā)了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據(jù)行業(yè)預(yù)估，A20芯片成本高達(dá)280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

中國芯片整合升級：華虹收購華力97.5%股權(quán)，繼中芯國際此前的舉動之后

隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業(yè)加速了整合進(jìn)程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權(quán)后，中國第二大代工廠華虹半導(dǎo)體于12月31日晚宣布，將通過股票發(fā)行收購上海華力微...

芯片華力 2026-01-04

中國AI芯片制造商加大香港IPO，百度昆侖芯申請，璧韌558億港元上市

中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據(jù)路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業(yè)和獨立IPO奠定了基礎(chǔ)。公司表示，在擬議的分拆之后，昆...

AI 芯片 2026-01-04

中國科學(xué)家在下一代光學(xué)計算芯片方面取得了新的突破

據(jù)新華社報道，上海交通大學(xué)（SJTU）研究人員最近在下一代光學(xué)計算芯片領(lǐng)域取得了重大突破，首次成功實現(xiàn)了能夠支持大規(guī)模語義生成模型的全光學(xué)計算芯片。研究成果于12月19日發(fā)表在《科學(xué)》雜志上。隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和大規(guī)模生成...

上海交通大學(xué) 芯片 2025-12-30

2025年人工智能產(chǎn)業(yè)總結(jié)：芯片、機(jī)器人與規(guī)模競賽

2025年，人工智能芯片制造商的命運發(fā)生了巨大變化，尤其是英偉達(dá)受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達(dá)躍居全球最有價值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達(dá)宣布了其桌面AI機(jī)器，當(dāng)時名為D...

人工智能芯片 2025-12-25

英偉達(dá)計劃2月中旬開始交付H200芯片

據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節(jié)假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產(chǎn)能，相關(guān)訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據(jù)政...

英偉達(dá) H200 2025-12-23

Arm計算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計速度

Arm開發(fā)的Zena系列計算子系統(tǒng)（CSS）有望讓半導(dǎo)體公司、一級供應(yīng)商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業(yè)中日益重要的戰(zhàn)場，人工智能正成為貫穿車輛各個領(lǐng)域的核心能力。Arm汽車部門高級副總...

Arm Zena系列 2025-12-23

中國摩爾線索發(fā)布華山AI芯片，據(jù)報道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

緊隨美國批準(zhǔn)對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達(dá)”摩爾線索（Moore Threads）發(fā)布了新產(chǎn)品線，以人工智能訓(xùn)練與推理芯片華山為首，旨在挑戰(zhàn)綠隊的Hopper系列，據(jù)《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以...

摩爾線索華山 2025-12-23

3D 芯片