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“解鎖”芯片

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  • “解鎖”芯片資訊

半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高,邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長(zhǎng)

半導(dǎo)體 芯片 2026-02-12

上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期規(guī)模激增11倍,達(dá)60億元,助力中國(guó)芯片自主進(jìn)程加速

投資 芯片 2026-02-12

字節(jié)自研AI芯片最新進(jìn)展

字節(jié) AI 2026-02-12

SK海力士發(fā)布基于HBF的AI芯片架構(gòu),能效比提升最高達(dá)2.69倍

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速:高通完成2nm芯片設(shè)計(jì)定案,聯(lián)發(fā)科據(jù)傳考慮入局

印度 芯片 2026-02-11

全球內(nèi)存互連芯片龍頭瀾起科技借勢(shì)AI數(shù)據(jù)中心熱潮登陸港交所

芯片 AI 2026-02-10

印度啟動(dòng)4座芯片工廠,目標(biāo)實(shí)現(xiàn)75%的本地產(chǎn)量

印度 芯片 2026-02-10

AI銅需求:芯片市場(chǎng)波動(dòng)的又一癥候

AI 2026-02-09

內(nèi)存短缺與關(guān)稅風(fēng)險(xiǎn)在人工智能芯片供應(yīng)中碰撞

集成10,628個(gè)晶體管的柔性AI芯片問世,為可彎曲智能鋪平道路

AI 芯片 2026-02-09

設(shè)計(jì)使用開源工具的芯片:Silicluster 的發(fā)展

對(duì)于人工智能處理器初創(chuàng)企業(yè)來說,是否是成敗的關(guān)鍵時(shí)刻?

NVIDIA AI 2026-01-29

蘋果M6芯片或?qū)⑻崆鞍l(fā)布,未來產(chǎn)品線布局曝光

蘋果 M6 2026-01-27

低軌衛(wèi)星組網(wǎng)密集建設(shè) 芯片企業(yè)搶灘造芯賽道

微軟升級(jí)自研AI芯片減少對(duì)英偉達(dá)依賴,號(hào)稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

微軟 AI 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

在當(dāng)今經(jīng)濟(jì)環(huán)境下,自己焊接內(nèi)存值得嗎?

內(nèi)存 芯片 2026-01-26

新型“智能”芯片可大幅節(jié)能提速

智能 芯片 2026-01-26

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

全球首款 2nm 2026-01-23

Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

Neurophos 人工智能 2026-01-23

摩爾線程2025年度凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)將出現(xiàn)虧損

摩爾線程 GPU 2026-01-22

這一仗必須贏!馬斯克死磕芯片“9個(gè)月一更”,用出貨量“淹沒”英偉達(dá)

馬斯克 芯片 2026-01-20

中國(guó)國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備采用率超過2025年目標(biāo),達(dá)到35%,由NAURA和AMEC領(lǐng)跑

芯片 AMEC 2026-01-19

到十年末,人工智能將推動(dòng)超過一半的芯片銷售

人工智能 IDC 2026-01-16

美國(guó)對(duì)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品加征25%關(guān)稅

芯片 英偉達(dá) 2026-01-15

美國(guó)眾議院推動(dòng)將人工智能芯片出口管控?cái)U(kuò)展至云端

人工智能 芯片 2026-01-14

馬斯克:中國(guó)最終將“解決芯片問題”

馬斯克 芯片 2026-01-13

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Filogic 8000系列芯片,打響進(jìn)軍Wi-Fi 8生態(tài)第一槍

帶警報(bào)和報(bào)警的電源監(jiān)控器幾乎不需要自供電

性能暴漲5倍!黃仁勛CES秀肌肉,下代芯片來了

英偉達(dá) 芯片 2026-01-06

蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片:?jiǎn)晤w成本達(dá)280美元

蘋果 A20 2026-01-04

中國(guó)芯片整合升級(jí):華虹收購(gòu)華力97.5%股權(quán),繼中芯國(guó)際此前的舉動(dòng)之后

芯片 華力 2026-01-04

中國(guó)AI芯片制造商加大香港IPO,百度昆侖芯申請(qǐng),璧韌558億港元上市

AI 芯片 2026-01-04

中國(guó)科學(xué)家在下一代光學(xué)計(jì)算芯片方面取得了新的突破

2025年人工智能產(chǎn)業(yè)總結(jié):芯片、機(jī)器人與規(guī)模競(jìng)賽

人工智能 芯片 2025-12-25

英偉達(dá)計(jì)劃2月中旬開始交付H200芯片

英偉達(dá) H200 2025-12-23

Arm計(jì)算子系統(tǒng)旨在加快汽車AI芯片設(shè)計(jì)速度

Arm Zena系列 2025-12-23

中國(guó)摩爾線索發(fā)布華山AI芯片,據(jù)報(bào)道將矛頭指向英偉達(dá)的Hopper

摩爾線索 華山 2025-12-23

瑞薩推進(jìn)SDV路線圖,采用3nm R-Car第五代平臺(tái)

美國(guó)委員會(huì):英偉達(dá)與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達(dá)到17×

英偉達(dá) 華為 2025-12-19
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