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半導體銷售額創歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領增長

2025年，全球半導體銷售額創下歷史新高，凸顯了該行業復蘇的規模與速度。據歐洲半導體行業協會（ESIA）數據顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europ...

半導體芯片 2026-02-12

上海集成電路產業投資基金三期規模激增11倍，達60億元，助力中國芯片自主進程加速

中國推動芯片自主可控的步伐正在加快。據《南華早報》報道，上海集成電路產業投資基金三期（簡稱“上海IC基金三期”）近日將其注冊資本大幅增加55億元人民幣（約合7.94億美元），使總規模達到60億元人民幣，增幅超過11倍，旨...

投資芯片 2026-02-12

字節自研AI芯片最新進展

據路透社報道，字節跳動正研發一款AI芯片，并與三星電子洽談芯片代工事宜。消息人士稱，字節跳動今年計劃在AI相關采購上投入超1600億元幣，其中超過一半資金用于采購英偉達芯片及推進自研芯片項目。雙方談判內容還包括獲得存儲芯...

字節 AI 2026-02-12

SK海力士發布基于HBF的AI芯片架構，能效比提升最高達2.69倍

SK海力士近日公布了一種以高帶寬閃存（High Bandwidth Flash, HBF）為核心的全新半導體架構概念。HBF是一種將多層NAND閃存芯片堆疊而成的存儲技術。據《韓國經濟新聞》（Hankyung）報道，該公...

海力士 AI 2026-02-12

印度芯片雄心加速：高通完成2nm芯片設計定案，聯發科據傳考慮入局

隨著印度大力推動本土半導體產業發展，智能手機芯片巨頭高通（Qualcomm）已在該國完成2納米（2nm），標志著一項重大里程碑。據印度《商業標準報》（Business Standard）援引本地媒體報道稱。報道稱，高通表...

印度芯片 2026-02-11

全球內存互連芯片龍頭瀾起科技借勢AI數據中心熱潮登陸港交所

2026年伊始，中國資本市場芯片企業IPO熱潮持續升溫。據《阿牛財經》（Anue）和《集微網》（ijiwei）報道，瀾起科技（Montage Technology）——一家專注于提升數據中心與AI加速器內部數據傳輸速度的...

芯片 AI 2026-02-10

印度啟動4座芯片工廠，目標實現75%的本地產量

受全球市場需求激增推動，印度正積極發展國內半導體能力，計劃于今年晚些時候開始商業生產。根據印度半導體代表團的最新消息，預計今年內有四座半導體工廠將啟動商業運營，此前2025年連續開始試生產。電子與信息技術部聯合秘書阿米特...

印度芯片 2026-02-10

AI銅需求：芯片市場波動的又一癥候

AI數據中心將消耗巨量銅材，而內存短缺將持續沖擊2026年消費電子市場，重塑價格格局。AI基礎設施的迅猛擴張正在加劇關鍵半導體和原材料市場的緊張。全球材料與半導體市場正因AI建設熱潮而發生結構性轉變——銅需求飆升至歷史高...

AI 銅 2026-02-09

內存短缺與關稅風險在人工智能芯片供應中碰撞

人工智能驅動的內存短缺和日益上升的關稅風險正匯聚，導致半導體生態系統的成本和供應壓力不斷上升。這已經成為一個古老的故事。人工智能正在消耗供應，速度超過了制造商生產的速度，且沒有放緩的跡象。由于數據中心需求占用了大量內存輸...

內存關稅 2026-02-09

集成10,628個晶體管的柔性AI芯片問世，為可彎曲智能鋪平道路

2025年1月29日，中國科研團隊在《自然》（Nature）期刊發表論文，宣布一項重大突破：成功研制出全球首款全柔性人工智能芯片，為可穿戴健康監測設備、柔性機器人等應用提供了關鍵硬件支撐。隨著人工智能與物聯網（IoT）及...

AI 芯片 2026-02-09

設計使用開源工具的芯片：Silicluster 的發展

在半導體設計領域，從零開始學習芯片設計的難度往往被低估，工具與知識層面的雙重壁壘令人望而卻步。但隨著開源軟硬件計劃的興起，想要迎接這一挑戰的開發者迎來了新的機遇。本文詳細闡述了 Silicluster 芯片的全設計流程 ...

Silicluster 開源工具 2026-02-02

對于人工智能處理器初創企業來說，是否是成敗的關鍵時刻？

NVIDIA 的爆發式發展及其 GPU 引發的持續旺盛需求，推動了全球 AI 處理器領域的熱潮。然而，一眾專注研發專用 AI 芯片的初創企業，其發展浪潮已迎來拐點，或正無限接近頂峰。2016 年以來，全球 AI 處理器初...

NVIDIA AI 2026-01-29

蘋果M6芯片或將提前發布，未來產品線布局曝光

據馬克·古爾曼（Mark Gurman）在其最新“Power On”新聞簡報中透露，蘋果公司可能計劃提前發布M6芯片。這款芯片預計將成為蘋果首款采用2nm工藝制造的處理器，標志著蘋果在芯片技術上的又一次重大突破。據報道，...

蘋果 M6 2026-01-27

低軌衛星組網密集建設芯片企業搶灘造芯賽道

《科創板日報》1月27日訊（記者陳俊清）隨著全球低軌衛星組網進入密集建設期，衛星通信產業鏈成為近期市場焦點。Wind數據顯示，近2個月衛星通信板塊指數上漲約40%，其中多家衛星通訊相關的芯片企業漲幅顯著。從市場情況來...

低軌衛星芯片 2026-01-27

微軟升級自研AI芯片減少對英偉達依賴，號稱吊打亞馬遜Trainium、超越谷歌TPU

微軟于美東時間26日周一發布第二代自研人工智能（AI）芯片Maia 200，這是微軟減少對英偉達芯片依賴、更高效驅動自身服務的核心舉措。這款采用臺積電3納米工藝制造的芯片已開始部署至愛荷華州的數據中心，隨后將進駐鳳凰...

微軟 AI 2026-01-27

Microsoft 推出最新的自家 AI 芯片

每美元性能比 Maia 100 高 30%，速度也快于 Amazon或Google。Microsoft?推出了其最新的人工智能加速器——Microsoft Azure Maia 200。這款全新的自家人工智能芯片是Mic...

Microsoft AI 芯片 2026-01-27

在當今經濟環境下，自己焊接內存值得嗎？

這場景仿佛回到了家用電腦發展的最初年代。2026 年的內存價格一路飆升，32GB 或 64GB 的大容量 DDR5 內存套裝，售價甚至超過一款中端顯卡。而 128GB 及以上規格的內存套裝，價格更是高得離譜，這迫使部分裝...

內存芯片 2026-01-26

新型“智能”芯片可大幅節能提速

財聯社1月26日電，據最新《自然·電子學》雜志，包括意大利米蘭理工大學在內的聯合研究團隊開發出一種新型“智能”芯片，采用創新的架構設計，能夠在顯著降低能耗的同時大幅提升數據處理速度，有望突破長久以來的計算能耗瓶頸。該研究...

智能芯片 2026-01-26

全球首款2nm芯片Exynos 2600 OpenCL跑分比驍龍X Elite高21.8%

1 月 23 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 22 日）發布博文，報道稱全球首款 2nm GAA 工藝芯片 Exynos 2600 再次現身 GeekBench 跑分庫，在 OpenCL 中取得 249...

全球首款 2nm 2026-01-23

Neurophos 為光子人工智能芯片籌集了1.1億美元

總部位于得克薩斯州奧斯汀的初創企業 Neurophos 完成了一筆高達 1.1 億美元的 A 輪融資，這筆資金將助力其光子人工智能芯片從實驗室走向數據中心。該公司表示，此輪融資獲得超額認購，融資完成后其累計募資總額達到 ...

Neurophos 人工智能 2026-01-23

摩爾線程2025年度凈利潤預計將出現虧損

昨天晚間，摩爾線程發布2025年業績預告。公告顯示，公司預計2025年年度實現營業收入14.5億元到15.2億元，同比增長230.70%到246.67%。2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現虧損，凈利潤預計...

摩爾線程 GPU 2026-01-22

這一仗必須贏！馬斯克死磕芯片“9個月一更”，用出貨量“淹沒”英偉達

“我們要每9個月就出一代芯片。”埃隆·馬斯克（Elon Musk）再度語出驚人，他1月17日在社交媒體平臺X上直接甩出了一份橫跨未來數年的AI芯片路線圖：從即將落地的AI5，到專為人形機器人打造的AI6，甚至是一路規劃到...

馬斯克芯片 2026-01-20

中國國內芯片設備采用率超過2025年目標，達到35%，由NAURA和AMEC領跑

中國國內芯片設備的推動力正在增強。據《商業時報》援引《介面新聞》報道，中國半導體工業協會一月份發布的數據顯示，中國國產半導體設備的使用比例從2024年的25%上升至2025年的35%，超過了2025年設定的30%目標。報...

芯片 AMEC 2026-01-19

到十年末，人工智能將推動超過一半的芯片銷售

隨著年底臨近，我們拆解了IDC對服務器開支的評估，包括加速超級計算機用于運行生成式人工智能和傳統機器學習工作負載的巨大增長，今年開始時，我們基于公司對以太網交換和路由收入的計算進行了法醫分析和建模。今天，我們將對Gart...

人工智能 IDC 2026-01-16

美國對部分半導體產品加征25%關稅

根據白宮發布的一份情況說明書，美國總統唐納德·特朗普周三宣布對“某些先進計算芯片”征收25%的新關稅。這些芯片包括英偉達的H200芯片和AMD的MI325X芯片。根據行政命令內容，關稅適用于進口至美國、但未用于國內人工智...

芯片英偉達 2026-01-15

美國眾議院推動將人工智能芯片出口管控擴展至云端

美國眾議院通過了一項兩黨法案，旨在關閉立法者眼中所謂的技術控制“云漏洞”：外國對手通過租賃離岸數據中心的容量遠程訪問出口控制的美國人工智能硬件。為什么AI芯片出口控制正在向云端遷移擬議中的《遠程訪問安全法案》（H.R. ...

人工智能芯片 2026-01-14

馬斯克：中國最終將“解決芯片問題”

特斯拉和SpaceX CEO埃隆·馬斯克在“與Peter Diamandis一起探索月球”播客節目中表示，中國在運行人工智能（AI）所需的計算能力方面將遠超越其他所有國家。...

馬斯克芯片 2026-01-13

聯發科發布Filogic 8000系列芯片，打響進軍Wi-Fi 8生態第一槍

1 月 6 日消息，科技媒體 Android Headline 今天（1 月 6 日）發布博文，報道稱在 CES 2026 展會期間，聯發科發布 Filogic 8000 系列芯片，打響了進軍 Wi-Fi 8 生態系統的...

CES 2026 聯發科 2026-01-06

帶警報和報警的電源監控器幾乎不需要自供電

頗具諷刺意味的是，監測電路功耗這一本身旨在實現能耗最小化的參數，其過程卻需要消耗額外電能。在很多方面，這和理財的邏輯相似：你需要進行少量明智的投入，以期獲得更大的回報，而任何能降低前期投入成本的方法都值得推崇 —— 尤其...

Microchip Technology 芯片 2026-01-06

性能暴漲5倍！黃仁勛CES秀肌肉，下代芯片來了

1月6日消息，英偉達首席執行官黃仁勛周一表示，公司下一代芯片Rubin已進入“全面量產”階段。他稱，在運行聊天機器人和其他AI應用時，這些芯片提供的人工智能算力將提升至公司上一代芯片的五倍。在拉斯維加斯舉行的CES上，黃...

英偉達芯片 2026-01-06

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

中國芯片整合升級：華虹收購華力97.5%股權，繼中芯國際此前的舉動之后

隨著2025年接近尾聲，中國芯片行業加速了整合進程。在中芯國際公布計劃以406億元人民幣（58億美元）的股份方式收購北京子公司剩余49%股權后，中國第二大代工廠華虹半導體于12月31日晚宣布，將通過股票發行收購上海華力微...

芯片華力 2026-01-04

中國AI芯片制造商加大香港IPO，百度昆侖芯申請，璧韌558億港元上市

中國的人工智能芯片制造商正加大對香港上市的努力。據路透社報道，中國搜索巨頭百度表示，其人工智能芯片部門昆侖芯已于1月1日秘密向香港交易所提交上市申請，為潛在的衍生企業和獨立IPO奠定了基礎。公司表示，在擬議的分拆之后，昆...

AI 芯片 2026-01-04

中國科學家在下一代光學計算芯片方面取得了新的突破

據新華社報道，上海交通大學（SJTU）研究人員最近在下一代光學計算芯片領域取得了重大突破，首次成功實現了能夠支持大規模語義生成模型的全光學計算芯片。研究成果于12月19日發表在《科學》雜志上。隨著深度神經網絡和大規模生成...

上海交通大學芯片 2025-12-30

2025年人工智能產業總結：芯片、機器人與規模競賽

2025年，人工智能芯片制造商的命運發生了巨大變化，尤其是英偉達受益匪淺。OpenAI等公司的人工智能增長使英偉達躍居全球最有價值公司榜首，而其他公司則逐漸被淘汰。在一月的CES上，英偉達宣布了其桌面AI機器，當時名為D...

人工智能芯片 2025-12-25

英偉達計劃2月中旬開始交付H200芯片

據知情人士透露，英偉達已告知中國客戶，計劃在2月中旬春節假期前開始向中國市場交付H200 AI芯片。另外，還計劃增加該芯片的產能，相關訂單將于2026年第二季度開始接受。但是，目前仍存在很大的不確定性，時間表可能會根據政...

英偉達 H200 2025-12-23

Arm計算子系統旨在加快汽車AI芯片設計速度

Arm開發的Zena系列計算子系統（CSS）有望讓半導體公司、一級供應商甚至汽車制造商更容易、更快地打造汽車級AI硅片。軟件正成為汽車行業中日益重要的戰場，人工智能正成為貫穿車輛各個領域的核心能力。Arm汽車部門高級副總...

Arm Zena系列 2025-12-23

中國摩爾線索發布華山AI芯片，據報道將矛頭指向英偉達的Hopper

緊隨美國批準對中國出口氫200的緊隨，中國所謂的“小英偉達”摩爾線索（Moore Threads）發布了新產品線，以人工智能訓練與推理芯片華山為首，旨在挑戰綠隊的Hopper系列，據《南華早報》報道。報道指出，華山芯片以...

摩爾線索華山 2025-12-23

瑞薩推進SDV路線圖，采用3nm R-Car第五代平臺

Renesas Electronics 進一步推進其軟件定義汽車（SDV）戰略，推出全新第五代 R-Car 平臺。該平臺以一款新型多域汽車系統級芯片（SoC）為核心，并配備更為全面的端到端開發環境。據該公司表示，此舉旨在...

軟件定義汽車汽車電子 2025-12-22

美國委員會：英偉達與華為AI芯片差距可能在2027年下半年達到17×

盡管華為的AI芯片取得了快速進展，一份新的美國委員會報告發現，英偉達在整體AI硬件性能方面依然領先，這一領先優勢預計將持續。根據美國外交關系委員會的一份報告，結合兩家公司公開的AI芯片性能數據與產能估計的分析，顯示華為并...

英偉達華為 2025-12-19