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高朋滿座話未來｜專訪高通公司中國區董事長孟樸

當AI從能力展示走向在終端側的規模化落地，一個真正“AI全面上場”的時代正在到來。作為今年《高朋滿座話未來》系列的收官之作，我們邀請高通公司中國區董事長孟樸，回望行業邁入“AI全面上場，重塑終端體驗”的新階段，分享他對這...

高通 AI 2026-02-13

高朋滿座話未來｜專訪榮耀MagicOS總裁孫建發

AI正在成為新的UI，科技和人的關系也因此被重新定義。從邊緣到云端，從數字空間到物理世界，AI已經融進手機、PC、眼鏡、汽車等智能終端，融進我們每一次看、觸、說、動的自然瞬間。在這樣的變革中，高通正與生態伙伴一起，讓終端...

高通榮耀 2026-02-13

高朋滿座話未來｜專訪騰訊游戲副總裁張巍

高通騰訊游戲 2026-02-13

高朋滿座話未來｜專訪OPPO首席產品官劉作虎

高通 oppo 2026-02-13

高朋滿座話未來｜專訪中興通訊終端事業部總裁，努比亞技術有限公司總裁倪飛

高通中興 2026-02-13

高朋滿座話未來｜專訪vivo高級副總裁、首席技術官施玉堅

高通 vivo 2026-02-13

告別火龍稱號高通驍龍8 Elite Gen6散熱史詩級加強

2月6日消息，三星已經將全新的HPB（Heat Path Block）散熱技術應用于自家的Exynos 2600芯片，這項設計被視為半導體封裝領域的一次卓越突破，能將芯片的熱阻降低16%并顯著優化溫控表現。根據最新的行業...

高通 HPB 2026-02-06

內存短缺拖累業績預期，高通盤后股價下跌近10%

美國芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度財報。盡管當季營收和盈利略高于市場預期，但公司給出的下一季度業績指引不及華爾街預估，主要受內存芯片供應緊張影響，高通股價在盤后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至202...

內存短缺 2026-02-05

蘋果、高通不再集中投片臺積電？成本、風險成兩大考量

在高通（Qualcomm）確定在未來會針對處理器SoC芯片，回歸同步投片臺積電和三星電子（Samsung Electronics）的雙軌策略后，現在傳出蘋果（Apple）也會將一部分的初階NB處理器M系列芯片，轉投其他代...

蘋果高通 2026-01-27

2nm不再是萬能藥？蘋果、高通和聯發科集體轉向架構“內功”

1 月 21 日消息，媒體 Digitimes 昨日（1 月 20 日）發布博文，報道稱蘋果、高通和聯發科正調整下一代旗艦芯片策略，重心從單純追求 2nm 制程轉向架構優化與緩存擴容。消息稱蘋果、高通和聯發科三大芯片巨頭...

2nm 萬能藥 2026-01-21

高通智能模塊，8K視頻會議，增強現實/虛擬現實

Quectel SP895BD-AP智能模塊針對高性能物聯網設備，配備超高清（UHD）顯示屏。例如，應用包括視頻會議系統和直播。另外，互動游戲、邊緣計算、機器人技術、增強現實/虛擬現實和智能零售系統。在包含NPU的情況下...

高通智能模塊 2026-01-20

高通在CES展會上將AI計算帶入個人電腦、機器人和車輛

四場CES發布顯示高通在不同類別中推動同一理念：將更多AI和控制循環轉移到高效且緊密集成的邊緣平臺。高通在拉斯維加斯CES 2026期間，提出了一個熟悉的主題，涵蓋三個截然不同的市場：更高的本地計算密度、更多的設備端AI...

高通 CES 2026 2026-01-15

高通收購Arduino帶來了全新的氛圍——UNO Q上的人工智能與信號處理

總部位于美國圣地亞哥的高通公司近日宣布，將收購意大利企業 Arduino。Arduino 在創客與產品開發者群體中知名度極高，其推出的開源控制器 / 處理器開發板開箱即用，深受市場青睞。更重要的是，Arduino 秉持開...

高通 Arduino 2026-01-15

高通推出全棧機器人平臺，用于物理人工智能

高通在機器人領域邁出了又一大步，推出了一套全棧架構，旨在從家用服務機器人擴展到全尺寸類人機器人。該新方法在CES上宣布，將硬件、軟件和人工智能結合，打造出公司所稱的可部署“機器人大腦”。這一新聞意義重大，因為它展示了邊緣...

高通機器人 2026-01-14

小米穩定推進玄戒自研芯片新品聯發科、高通如何接招？

近期市場陸續傳出，小米將延伸玄戒（XRing）晶片產品線，除采用臺積電N3P制程，開發新一代的XRing O2外，也預計將處理器延伸到「手機以外」的應用產品上，進一步讓自主化程度提升。中長期目標來看，小米即便不完全做得...

小米玄戒 2026-01-13

事關2nm制程競爭高通有望時隔5年重啟三星代工

財聯社1月7日訊（編輯史正丞）周三晚間的最新消息顯示，智能手機芯片巨頭高通正在與三星電子商談2nm工藝制程芯片的代工合作。據悉，在本周CES展會期間，高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙對媒體表示：“在眾多晶圓代工企業中，...

2nm制程高通 2026-01-08

CES 2026：挑戰X86，高通驍龍X2 Plus平臺單核性能提升35%

當所有人還在期待AMD蘇姿豐的CES 2026官方開幕演講以及英特爾發布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）時，率先出場的高通給這兩家PC巨頭提出了嚴酷的挑戰。在Window...

CES 2026 X86 2026-01-07

萊特波特 IQxel-MX 完成高通 Wi-Fi 8設計驗證與性能測試

無線測試解決方案龍頭企業萊特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其業界領先的 IQxel-MX 測試平臺，完成對高通技術公司下一代 Wi-Fi 8 平臺的物理層（PHY）驗證。這一里程碑事件標志著 Wi-Fi 8 ...

萊特波特 IQxel-MX 2026-01-07

高通發布入門級PC芯片死磕英特爾！還劍指萬億機器人賽道

1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）繼續深入PC市場，推出了面向微軟Windows筆記本電腦的最新入門級芯片。這款名為Snapdragon X2 Plus的處理器，將與此前發布的Elite和Eli...

高通入門級 2026-01-06

高通擴展 Windows 平臺驍龍系列產品線，推出 X2 Plus

繼去年推出驍龍 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地擴展了其 Windows 平臺產品線，帶來了驍龍 X2 Plus 系列。新發布的包括一款十核升級版處理器與一款全新六核衍生型號，兩者均實現了單線程性能的大幅提升。盡...

高通 Windows 2026-01-06

挑戰X86，高通在CES 2026推出驍龍 X2 Plus平臺

在國際消費電子展（CES）上，高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式發布驍龍 X2 Plus 平臺 —— 這是驍龍 X 系列的最新成員。作為一次突破性的升級，該平臺為追求高速、響應迅速...

高通 CES 2026 2026-01-06

蘋果A20將成史上最貴手機芯片：單顆成本達280美元

1月3日消息，三星已經首發了全球首款2nm芯片Exynos 2600，高通、聯發科、蘋果等巨頭也都將在下一代旗艦用上2nm工藝，芯片成本也水漲船高。據行業預估，A20芯片成本高達280美元/顆（約合1958元人民幣），對...

蘋果 A20 2026-01-04

CES 2026 重點亮點：從英特爾 Panther Lake 到高通驍龍 X2 Elite

隨著CES 2026的臨近，有哪些新作品值得關注？據TechNews朱錫習習專欄報道，雖然明年新產品的廠商可能會相對減少，但仍有幾款值得關注的亮點發布。以下是PC領域即將推出的關鍵產品。據報道，《黑豹湖》將在2026年C...

CES 2026 英特爾 2025-12-30

Snapdragon Ride Flex加速艙駕融合落地，多款新車型集中發布

隨著汽車智能化水平不斷提升，行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的技術...

Snapdragon Ride Flex 艙駕融合 2025-12-12

英特爾的EMIB據報道借助AI ASIC、智能手機客戶端、可能封裝臺積電的故障而獲得關注

最近有報道稱蘋果和高通正在招聘具備嵌入式多芯片互連橋（EMIB）專業知識的工程師，這表明英特爾的封裝技術正在重新獲得動力——部分原因是臺積電產能的緊縮。據《商業時報》報道，這一轉變表明英特爾的先進封裝解決方案正越來越多地...

蘋果高通 2025-11-25

高通將用于驍龍X芯片的定制CPU引入工業PC平臺

此舉源于高通于2021年以14億美元收購芯片設計初創公司Nuvia，該交易支持了其業務多元化的努力，通過基于Arm指令集架構的強大定制CPU設計，推動其業務多元化，超越移動芯片組。高通周四宣布，將用于驍龍X系列芯片的定制...

高通驍龍X芯片 2025-11-24

三星自研Exynos處理器回歸，旗艦手機將重新采用“雙芯片”供應來源

最新報道顯示，三星正在調整旗艦智能手機的移動處理器（AP）策略，預計在明年推出的Galaxy S26系列旗艦智能手機將重新采用“雙芯片”供應來源 —— 不僅會有基于高通Snapdragon 8 Gen 5處理器的版本，也...

三星 Exynos 2025-11-20

高通驍龍8 Gen 5芯片核心信息曝光：與驍龍8 Elite Gen 5一體雙生

11 月 12 日消息，博主數碼閑聊站今天在微博發文稱，高通驍龍 8 Gen 5 芯片的芯片制程和規格將與驍龍 8 Elite Gen 5“一體雙生”。根據博主的說法，高通會長期保持迭代 8 Gen X 這條產品線，構...

高通驍龍 2025-11-13

三星Galaxy S26 Ultra 型號可能會堅持使用高通

三星正在推進 Exynos 的回歸，旨在減少對高通芯片的依賴。據 Chosun Biz 援引消息人士的話說，三星電子計劃在基本型號和 Plus 型號中使用 Exynos 2600，而 Ultra 型號...

三星 Galaxy S26 Ultra 2025-11-11

高通和Arm超預期，但投資者反應不一

芯片制造商高通公司和 Arm Holdings Plc 今天都公布了強勁的數據，因為他們最新的財報超出了華爾街的預期，但在今天的報告發布后，它們的股票正朝著相反的方向發展。就高通而言，它一定想知道自己...

高通 Arm 2025-11-06

高通收購Arduino，開源社區持懷疑態度

10 月 7 日，開源硬件社區醒來時聽到了令人驚訝的消息。高通公司是全球數十億智能手機、平板電腦和筆記本電腦中?Snapdragon 芯片背后的科技巨頭，該公司收購了意大利硬件公司?Arduino，這是一家以其開源微控制...

高通 Arduino 2025-11-03

全球射頻芯片市場格局將重構：Skyworks+Qorvo，項莊舞劍意在沛公

全球領先的高性能模擬和混合信號半導體公司Skyworks以及全球領先的連接和電源解決方案提供商Qorvo宣布，已達成最終協議，以現金和股票交易的方式將兩家公司合并 —— 合并后企業的估值約為220億美元以創建一家總部位于...

射頻芯片 2025-10-30

高通技術公司發布AI200和AI250，重新定義AI時代機架級數據中心推理性能

要點：●? ?Qualcomm? AI200和AI250解決方案以業界先進的總體擁有成本（TCO），為高速數據中心生成式AI推理提供機架級（rack-scale）性能與卓越內存容量。Qualcomm AI250引入創新內...

高通機架級數據中心 2025-10-29

對抗NVIDIA、超威如何解讀高通加入云端AI芯片戰局？

高通（Qualcomm）公布最新的AI芯片加速卡AI200與AI250，以及相對應的機架設計解決方案，宣示高通正式擴大其在云端AI芯片的發展力度，兩款產品將分別在2026、2027年在市場進入商用階段，并承諾未來每年都會...

NVIDIA 超威 2025-10-29

高通發布兩款面向數據中心的人工智能芯片

高通（QCOM.O)，打開新標簽頁周一，該公司推出了兩款將于明年上市的數據中心人工智能芯片，在停滯不前的智能手機市場之外實現多元化，并推動其股價上漲 20%。消息傳出后，股價上漲凸顯了人們對該公司人工智能押注的強烈熱情...

高通數據中心 2025-10-28

高通收購硬件公司Arduino，深耕機器人領域

高通想拉近與機器人制造商的距離。該公司周二表示，它正在收購 Arduino，這是一家電子制造商，其廉價的可編程電路板和計算機在硬件初創公司和機器人實驗室中很常見，用于原型設計。高通沒有公布交易價格，但表示這家總部位于意大...

高通 Arduino 2025-10-10

高通的18核 Snapdragon X2 Elite Extreme在基準測試中占據主導地位

上周，高通在年度峰會上宣布了即將推出的適用于筆記本電腦和緊湊型臺式機的 Snapdragon X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 芯片。一些規格已經公布（高端 Extreme 型號將包含 1...

高通 18 核 2025-09-30

2nm，是聯發科天璣追上驍龍的契機嗎？

聯發科技和高通，是智能手機應用處理器的死對頭，高通在智能手機的生態上話語權更大，聯發科技則是在整體市場份額上領先，不過在高端市場的占有率和銷售額方面，高通的優勢要明顯得多。如果聯發科技要真正與高通并肩對視，那么天璣系列就...

2nm 聯發科 2025-09-18

高通開始搶奪特斯拉的地盤

至少可以說，特斯拉（TSLA）今年開局并不順利。舉個例子：其第二季度交付量同比下降 13.5% 至僅 384,122 輛，而收入下降了兩位數，營業收入下降了 40% 以上。一個季度的內部沖擊是這家...

高通特斯拉 2025-09-09

三星處理器大躍進，逼近高通

三星電子的下一代 Exynos 處理器發布了接近高通頂級芯片的基準分數，提高了人們對該公司內部芯片明年可能重返其旗艦智能手機的預期。根據 Geekbench 周三發布的結果和行業報告，Exynos 2600 的單核得分為...

三星處理器高通 2025-09-09