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?三星

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  • ?三星資訊

三星率先交付全球首款商用HBM4,速率從11.7 Gbps提升至13 Gbps

三星 HBM 2026-02-13

HBM4競爭格局生變

HBM4 三星 2026-02-12

存儲(chǔ)芯片廠商2026營收預(yù)計(jì)達(dá)5510億美元 為芯片代工商兩倍

三星、SK海力士預(yù)計(jì)2026年上半年NAND閃存毛利率將達(dá)40–50%,創(chuàng)歷史新高

三星 海力士 2026-02-10

晶圓代工競爭正迎來一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

晶圓代工 三星 2026-02-10

三星顯示據(jù)傳考慮擴(kuò)產(chǎn)OLED產(chǎn)能,因蘋果或計(jì)劃2027年推出第二款折疊屏iPhone

三星 OLED 2026-02-10

三星HBM4將于農(nóng)歷新年后率先出貨,初期市占率預(yù)計(jì)約25%

存儲(chǔ) HBM 2026-02-09

三星、SK海力士HBM4:16層堆疊封裝誰更勝一籌?

三星 SK海力士 2026-02-05

三星2nm工藝量產(chǎn)在即,晶圓代工業(yè)務(wù)能否逆襲?

三星 2nm 2026-02-04

三星將半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目移交業(yè)務(wù)部門

三星 半導(dǎo)體 2026-02-04

為滿足英偉達(dá)需求,三星、SK海力士被曝?fù)屧跍y(cè)試完成前量產(chǎn)HBM4

英偉達(dá) 三星 2026-02-02

三星、SK海力士和美光據(jù)報(bào)加強(qiáng)訂單審核以遏制囤貨行為,內(nèi)存供應(yīng)緊張持續(xù)

三星 海力士 2026-01-30

三星擬將iPhone用LPDDR價(jià)格環(huán)比上調(diào)超80%

三星 iPhone 2026-01-29

三星可能在下個(gè)月開始為英偉達(dá)量產(chǎn)HBM4芯片

?三星 人工智能 2026-01-28

上調(diào)100%!存儲(chǔ)市場又一重磅調(diào)價(jià)信號(hào)

存儲(chǔ) NAND 2026-01-27

三星閃存,漲價(jià)100%

三星 閃存 2026-01-26

三星首次引入紫外層薄膜是在美國泰勒工廠

三星 紫外層薄膜 2026-01-26

三星、SK海力士聯(lián)手減產(chǎn),NAND閃存或進(jìn)入新一輪漲價(jià)周期

三星 SK海力士 2026-01-22

據(jù)稱三星正推進(jìn) 2 納米定制 HBM 邏輯芯片的開發(fā)

三星 2 納米 2026-01-22

三星正采用2nm制程工藝設(shè)計(jì)HBM邏輯芯片

三星 2nm 2026-01-22

全球首條8.6代OLED生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)并開始發(fā)貨

OLED 三星 2026-01-22

據(jù)報(bào)道,三星首次將定制HBM邏輯芯片引入2nm代工工藝

三星 HBM 2026-01-22

三星美國2nm晶圓廠下半年量產(chǎn)

三星 2nm 2026-01-20

全球8英寸硅片市場收緊:三星技興S7,臺(tái)積電停產(chǎn)令中國晶圓廠成為焦點(diǎn)

據(jù)報(bào)道,OpenAI將在2026年底前在臺(tái)積電N3上部署定制AI芯片,第二代計(jì)劃用于A16

OpenAI 三星 2026-01-19

傳三星將采用長江存儲(chǔ)專利混合鍵合技術(shù):用于400+層的第10代V-NAND閃存

記憶巨頭在供應(yīng)緊張中繪制2025-26年度退出策略

DDR4 三星 2026-01-19

三星將向特斯拉供應(yīng)5G調(diào)制解調(diào)器

三星 特斯拉 2026-01-15

蘋果、三星強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng),2025年Q4全球智能手機(jī)市場實(shí)現(xiàn)正增長

蘋果 三星 2026-01-14

三星與英特爾共同開發(fā)了適用于Panther Lake OLED筆記本的“SmartPower HDR”,可實(shí)現(xiàn)高達(dá)22%的省電——?jiǎng)討B(tài)電壓控制降低功耗而不犧牲面板亮度

三星 英特爾 2026-01-09

CES 2026:三星地位遭TCL取代?主舞臺(tái)成中國大廠頂尖對(duì)決

CES 2026 三星 2026-01-08

今年智能手機(jī)售價(jià)預(yù)計(jì)將上漲約20%

三星于CES 2026發(fā)布Your Companion to AI Living愿景

三星 CES 2026 2026-01-05

蘋果A20將成史上最貴手機(jī)芯片:單顆成本達(dá)280美元

蘋果 A20 2026-01-04

據(jù)報(bào)道,中國CSOT將首次為三星Galaxy A57提供靈活的OLED設(shè)備

CSOT 三星 2026-01-04

美國批準(zhǔn)三星、SK海力士的中國工廠2026進(jìn)口芯片制造工具

美國 三星 2025-12-31

據(jù)報(bào)道,三星推動(dòng)自家CPU和GPU用于Exynos 2800,以減少高通和AMD的依賴

三星 Exynos 2025-12-30

三星、韓國海力士據(jù)報(bào)道計(jì)劃2026年作為NVIDIA H200進(jìn)行20%的HBM3E漲價(jià),ASIC需求上升

三星 英偉達(dá) 2025-12-29

據(jù)報(bào)道,蘋果將60–70%的iPhone 17 LPDDR5X從三星采購,關(guān)注iPhone 18的量產(chǎn)

蘋果 三星 2025-12-29

蘋果將從三星采購iPhone 17 60–70%的LPDDR5X

蘋果 三星 2025-12-24
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