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半導(dǎo)體

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5~107歐·米之間,溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多,按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體;化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物(砷化鎵、磷化鎵等)、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物),以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物組成的固溶體(鎵鋁砷、鎵砷磷等)。

  • 半導(dǎo)體 資訊

半導(dǎo)體銷售額創(chuàng)歷史新高,邏輯芯片與存儲(chǔ)器引領(lǐng)增長

半導(dǎo)體 芯片 2026-02-12

AI芯片需求激增,封裝材料短缺沖擊韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

AI芯片 封裝材料 2026-02-11

多家半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施漲價(jià)

警惕半導(dǎo)體全面漲價(jià)背后 是美國提高對中國半導(dǎo)體企業(yè)的“斬殺線”

預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將達(dá)到萬億美元

半導(dǎo)體 2026-02-10

中國臺(tái)灣地區(qū)堅(jiān)決拒絕美方要求轉(zhuǎn)移 40% 半導(dǎo)體產(chǎn)能的施壓

2025年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長 25.6%,達(dá) 7917 億美元

西門子收購Canopus AI推動(dòng)AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體計(jì)量

西門子 Canopus AI 2026-02-06

半導(dǎo)體行業(yè)最新重磅收購

長江存儲(chǔ)進(jìn)入加速期,三期項(xiàng)目計(jì)劃今年建成投產(chǎn)

瑞士如何以 “精耕細(xì)作” 打造全球半導(dǎo)體優(yōu)勢

瑞士 半導(dǎo)體 2026-02-04

三星將半導(dǎo)體玻璃基板項(xiàng)目移交業(yè)務(wù)部門

三星 半導(dǎo)體 2026-02-04

半導(dǎo)體的黃金賽道 入口卻幾近關(guān)閉

臺(tái)積電AI產(chǎn)能:英偉達(dá)的需求可能迫使實(shí)現(xiàn)翻倍

云計(jì)算 2026-02-03

如何保障半導(dǎo)體晶圓廠的網(wǎng)絡(luò)安全

ASML報(bào)告2025年銷售額為327億歐元

ASML 光刻 2026-02-02

IonQ將收購SkyWater Technology

IonQ SkyWater 2026-01-29

半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮或?qū)⒃倨?,IC設(shè)計(jì)廠商醞釀?wù){(diào)價(jià)

中美研究人員聯(lián)合在新型芯片材料領(lǐng)域取得突破

材料 半導(dǎo)體 2026-01-27

先進(jìn)的封裝設(shè)計(jì)促進(jìn)了更小、更高效的半導(dǎo)體

封裝 半導(dǎo)體 2026-01-26

概倫電子先進(jìn)寬帶噪聲分析儀9812HF:刷新半導(dǎo)體噪聲測試標(biāo)準(zhǔn)

概倫電子 9812HF 2026-01-23

2026并購大猜想:國家級(jí)并購基金能否引發(fā)半導(dǎo)體并購潮?

這種“二維”晶體管工藝能否改變邏輯和功率器件的生產(chǎn)?

CDimension 二維 2026-01-23

人工智能熱潮中半導(dǎo)體市場的警示信號(hào)

市場分析 Omdia 2026-01-22

中國臺(tái)灣40%的半導(dǎo)體產(chǎn)能或?qū)⑥D(zhuǎn)移到美國

Photonic獲得1.3億美元資金以加速量子計(jì)算

Yole:2026值得關(guān)注的關(guān)鍵半導(dǎo)體趨勢

Yole 半導(dǎo)體 2026-01-16

跟上人工智能的步伐:為什么全環(huán)門晶體管是答案

全球半導(dǎo)體公司TOP 10最新排名

半導(dǎo)體 2026-01-15

白宮調(diào)整美國半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備及其衍生產(chǎn)品的進(jìn)口政策

白宮 半導(dǎo)體 2026-01-15

11月半導(dǎo)體銷售收入同比增長29.8%

半導(dǎo)體 SIA 2026-01-12

ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市

ITECH IT-N6700 2026-01-09

中國半導(dǎo)體研究在內(nèi)存和集成電路設(shè)計(jì)方面取得多項(xiàng)突破

中國 半導(dǎo)體 2026-01-04

交易重塑半導(dǎo)體行業(yè)-2025半導(dǎo)體主要并購盤點(diǎn)

半導(dǎo)體 2025-12-31

中國EUV技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破,半導(dǎo)體競賽格局生變

EUV 半導(dǎo)體 2025-12-25

納米粒子威脅:縮小半導(dǎo)體UPW計(jì)量差距

美國芯片法案再次受挫

芯片 半導(dǎo)體 2025-12-19

Imec利用極紫外光刻技術(shù)對固態(tài)納米孔進(jìn)行縮放

微型光譜儀具備可調(diào)諧的分層有機(jī)半導(dǎo)體傳感器

SEMI預(yù)測半導(dǎo)體設(shè)備銷售到2027年將達(dá)到1.56億美元

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