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半導體銷售額創歷史新高，邏輯芯片與存儲器引領增長

2025年，全球半導體銷售額創下歷史新高，凸顯了該行業復蘇的規模與速度。據歐洲半導體行業協會（ESIA）數據顯示，2025年全球芯片銷售額達到7916.9億美元，較2024年增長26.1%。對于《eeNews Europ...

半導體芯片 2026-02-12

AI芯片需求激增，封裝材料短缺沖擊韓國半導體產業

據業內人士透露，隨著AI服務器和高速運算（HPC）需求的快速增長，半導體供應鏈面臨嚴峻挑戰。盡管晶圓代工產能緊張，但對許多以成熟制程為主的通信IC設計公司而言，真正的瓶頸卻出現在封裝測試環節。NVIDIA等大客戶提前鎖定...

AI芯片封裝材料 2026-02-11

多家半導體企業實施漲價

近期，半導體市場發生顯著變化，行業掀起一輪大規模漲價潮。繼此前芯茂微（Cmsemicon）等中國廠商宣布對特定產品線進行價格調整后，多家本土半導體公司紛紛跟進。其中，存儲芯片廠商普冉半導體（Puya Semiconduc...

半導體存儲 2026-02-11

警惕半導體全面漲價背后是美國提高對中國半導體企業的“斬殺線”

通過提升半導體制造成本，壓縮中國半導體產業的銷售空間以及利潤空間，減緩中國半導體企業的成長速度，可以繼續鞏固美國半導體企業在全球半導體供應鏈中的領導地位。...

半導體漲價 2026-02-10

預計2026年全球半導體行業年銷售額將達到萬億美元

2月6日，美國半導體行業協會（SIA）宣布，2025年全球半導體銷售額將達到7917億美元，較2024年的6305億美元增長25.6%。此外，2025年第四季度銷售額為2366億美元，較2024年第四季度增長37.1%，...

半導體 2026-02-10

中國臺灣地區堅決拒絕美方要求轉移 40% 半導體產能的施壓

中國臺灣地區周日明確表態拒絕美方要求，稱將本地區 40% 的半導體產能轉移至美國 “絕無可能”，此舉直接回應了在關鍵技術供應鏈地緣政治緊張局勢升級的背景下，美國官員多次提出的相關要求。在中國臺灣地區華視播出的一場采訪中，...

中國臺灣半導體 2026-02-10

2025年全球半導體銷售額同比增長 25.6%，達 7917 億美元

2026 年 2 月 6 日，美國半導體行業協會（SIA）發布數據顯示，2025 年全球半導體銷售額達 7917 億美元，較 2024 年的 6305 億美元同比增長 25.6%。此外，2025 年四季度半導體銷售額為 ...

半導體銷售額 2026-02-09

西門子收購Canopus AI推動AI驅動半導體計量

西門子已收購法國初創公司 Canopus AI，旨在通過用于半導體制造的人工智能基量測與檢測軟件，擴充其電子設計自動化（EDA）產品組合。此舉將計算與人工智能驅動的量測能力，更深層次地融入西門子半導體領域 “從設計到制造...

西門子 Canopus AI 2026-02-06

半導體行業最新重磅收購

專注于設計、制造和銷售模擬和嵌入式處理芯片的全球半導體公司德州儀器?(TI)?和安全智能無線技術領域的領導者Silicon Labs宣布，雙方已簽署最終協議，德州儀器將以每股231美元的價格全現金收購Silicon La...

半導體德州儀器 2026-02-05

長江存儲進入加速期，三期項目計劃今年建成投產

近日，長江存儲三期項目正在安裝巨型潔凈廠房設備，項目負責人透露，計劃今年建成投產。湖北省委書記王忠林來到長江存儲三期項目建設現場三期擴產與未來目標長江存儲成立于2016年7月，是我國存儲芯片制造領域的龍頭企業，主要為市場...

長江存儲半導體 2026-02-05

瑞士如何以 “精耕細作” 打造全球半導體優勢

近年來，全球半導體與人工智能（AI）領域的競爭一直以 “規?！?為核心驅動力 —— 從建設更大規模的數據中心、開發更龐大且功能更強的模型，到研發日益復雜、功耗極高的芯片，皆體現了這一趨勢。據斯坦福大學數據，僅 2024 ...

瑞士半導體 2026-02-04

三星將半導體玻璃基板項目移交業務部門

據韓媒 ETNews 報道，三星電機已將其半導體玻璃基板商業化項目從前沿技術研發組織轉移至業務部門。據悉，調整后的半導體玻璃基板項目被劃歸封裝解決方案事業部管理。業內人士透露，此舉表明三星電機正為技術商用化做準備，包括確...

三星半導體 2026-02-04

半導體的黃金賽道入口卻幾近關閉

?2025年半導體銷售數據異常亮眼的背后，是一個市場的狂歡與多個市場的嫉妒，而這個狂歡的市場就是數據中心半導體。...

半導體數據中心 2026-02-03

臺積電AI產能：英偉達的需求可能迫使實現翻倍

英偉達首席執行官黃仁勛在臺北向記者表示，臺積電需大幅提升晶圓產能，才能滿足人工智能硬件的市場需求 —— 這意味著僅英偉達一家的需求，就可能推動這家晶圓代工廠在未來十年將產能提升一倍以上。據報道，黃仁勛是在臺北舉辦高規格供...

硅云計算 2026-02-03

如何保障半導體晶圓廠的網絡安全

半導體晶圓廠是全球科技供應鏈的核心支柱。但隨著這類設施成為關鍵基礎設施，其也逐漸淪為網絡威脅的主要攻擊目標。對于芯片制造商而言，維持生產不間斷運行的重要性極高。大型晶圓廠的生產中斷每小時可能造成數百萬美元的損失，任何生產...

半導體晶圓廠 2026-02-02

ASML報告2025年銷售額為327億歐元

ASML Holding NV 交出 2025 年創紀錄財務業績，印證了先進光刻設備需求的持續旺盛，以及市場對人工智能驅動的半導體領域投資信心的不斷提升。這家荷蘭半導體設備巨頭公布，2025 年全年凈營收達 327 億歐...

ASML 光刻 2026-02-02

IonQ將收購SkyWater Technology

量子計算領域企業 IonQ 正押注量子計算的垂直整合布局。這家美國量子技術企業已達成協議，以現金加股票的方式收購半導體企業 SkyWater Technology，交易估值約 18 億美元。雙方表示，此次收購將打造全球唯...

IonQ SkyWater 2026-01-29

半導體行業漲價潮或將再起，IC設計廠商醞釀調價

據媒體報道，繼晶圓代工和封測報價接連上漲后，IC設計行業也開始醞釀漲價。聯發科已明確表示將適度調整價格，而電源管理IC廠商則表示正在等待“漲價第一槍”，以便跟進調價。業內人士評估，IC設計行業的漲價趨勢可能在農歷年后逐漸...

半導體漲價 2026-01-27

中美研究人員聯合在新型芯片材料領域取得突破

據新華社報道，由中國科技大學（USTC）張樹辰教授領導的研究團隊，與美國普渡大學和上海科技大學的研究人員合作，在新型半導體材料領域取得了顯著進展。團隊首次實現了在二維離子軟晶格材料中可控制造面內、可編程、原子平坦“馬賽克...

材料半導體 2026-01-27

先進的封裝設計促進了更小、更高效的半導體

當前，半導體與集成電路技術的飛速發展，催生出尺寸愈發微小、集成度不斷提升的電路。隨之而來的挑戰是，如何為這些新一代器件提供高效的封裝方案，并實現其在模擬與數字領域之間的互聯互通。這絕非一項簡單的任務，畢竟當下市場中的各類...

封裝半導體 2026-01-26

概倫電子先進寬帶噪聲分析儀9812HF：刷新半導體噪聲測試標準

簡介概倫電子正式推出了全新的先進寬帶噪聲分析儀9812HF。先進寬帶噪聲測試儀9812HF，在兼具高精度、寬量程、寬阻抗測量能力的同時，將低頻噪聲測試系統的應用頻域拓展到了甚高頻，為半導體行業先進工藝制程優化、建模驗證設...

概倫電子 9812HF 2026-01-23

2026并購大猜想：國家級并購基金能否引發半導體并購潮？

國家級并購基金的設立，對核心扶持的國產半導體產業來說，會帶來哪些影響？2026年國內半導體又可能發生哪些并購？ ...

并購國家級并購基金 2026-01-23

這種“二維”晶體管工藝能否改變邏輯和功率器件的生產？

CDimension最近發布了一項技術，使傳統半導體晶圓廠能夠使用超薄半導體材料制造垂直集成的極小、快速且高效的“二維”晶體管陣列。它有潛力改變數字和功率器件的可能性。據公司介紹，它已經幫助多家芯片制造商探索如何將技術應...

CDimension 二維 2026-01-23

人工智能熱潮中半導體市場的警示信號

半導體市場研究人員對于 2026 年人工智能對芯片供應的影響存在分歧。盡管所有人都認為市場將迎來強勁增長，但部分研究者預測，市場格局已發生根本性轉變，到今年年底，全球半導體市場規模將突破 1 萬億美元。不過，知名研究機構...

市場分析 Omdia 2026-01-22

中國臺灣40%的半導體產能或將轉移到美國

美國政府正式宣布將中國臺灣對美出口稅率降至15%，相比之前的約20%稅率進一步降低，但是包括臺積電在內的臺灣半導體與科技企業需要至少對美國直接投資2500億美元，中國臺灣省還要提供2500億美元信用保證支持，以支持臺企對...

半導體關稅 2026-01-20

Photonic獲得1.3億美元資金以加速量子計算

光子公司他吸引了新資金，推動其分布式量子計算戰略更接近商業現實。公司宣布新一輪融資以1.8億加元（約1.3億美元）完成，顯示出量子技術將實現超越實驗室級系統的強勁勢頭。對于從事半導體、光子學和先進網絡領域工作的讀者來說，...

量子計算半導體 2026-01-16

Yole：2026值得關注的關鍵半導體趨勢

Yole Group引導行業領袖應對新興技術、供應鏈挑戰和塑造全球半導體生態系統的地緣政治變革。隨著2026年的開始，Yole集團向客戶和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半導體行業正處于一個由強大結構性趨勢驅動的增...

Yole 半導體 2026-01-16

跟上人工智能的步伐：為什么全環門晶體管是答案

人工智能（AI）已成為當今半導體擴展的工作負載。無論是在超大規模數據中心訓練基礎模型，還是在網絡邊緣執行嚴格功耗范圍的推理，人工智能都依賴于單位面積內裝入更多晶體管，同時降低每次作的功耗。在半導體領域，更高的密度和效率等...

人工智能半導體 2026-01-15

全球半導體公司TOP 10最新排名

根據市場調查機構Gartner發布的初步統計數據，2025年全球半導體市場營收總額達7930億美元，同比增長21%。其中，人工智能（AI）相關半導體（包括處理器、高帶寬內存HBM及網絡組件）成為核心增長引擎，貢獻了近三分...

半導體 2026-01-15

白宮調整美國半導體、半導體制造設備及其衍生產品的進口政策

2026 年 1 月 14 日美利堅合眾國總統發布2025 年 12 月 22 日，美國商務部長（以下簡稱 “部長”）根據經修訂的《1962 年貿易擴展法》第 232 條（《美國...

白宮半導體 2026-01-15

11月半導體銷售收入同比增長29.8%

據SIA報道，11月半導體收入為753億美元，較2004年11月的580億美元增長了29.8%，較2025年10月的727億美元增長了3.5%。SIA首席執行官約翰·紐弗表示：“全球半導體行業在十一月創下了有史以來最高的...

半導體 SIA 2026-01-12

ITECH IT-N6700系列高壓可編程直流電源重磅上市

ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高壓可編程直流電源。該系列產品面向研發實驗室、自動化測試設備（ATE）、半導體與電力電子等應用場景，圍繞工程師在實際測試中最關注的安全性、可控性與可視化進行全面...

ITECH IT-N6700 2026-01-09

中國半導體研究在內存和集成電路設計方面取得多項突破

近年來，中國多所高校和研究機構在半導體相關領域取得了重大進展。這些進展涵蓋了存儲器、功率半導體和集成電路設計等關鍵領域。IME CAS在高密度三維DRAM研究方面取得了重大進展中國科學院微電子研究所集成電路制造技術國家重...

中國半導體 2026-01-04

交易重塑半導體行業-2025半導體主要并購盤點

半導體和電子設計自動化（EDA）行業在2025年經歷了重大整合，主要由向下一代耗電量大的AI數據中心芯片轉型推動。Synopsys完成了350億美元收購Ansys的物理建模交易，特別是芯片組建模，而Marvell則收購了...

半導體 2025-12-31

中國EUV技術實現突破，半導體競賽格局生變

隨著計算技術的進步，越來越多的先進芯片應運而生。最新一代 3 納米和 2 納米制程芯片的尺寸極小，傳統光源波長已無法在如此精細的尺度上實現可靠的圖形光刻。這一挑戰并非新題 —— 半導體行業長期以來一直使用深紫外光刻（DU...

EUV 半導體 2025-12-25

納米粒子威脅：縮小半導體UPW計量差距

在不斷追求更小的節點和更強大的微處理器的過程中，半導體行業以絕對純粹為基礎運作。每一種材料、每一個工藝和每一個變量都必須以微觀級的精確度進行控制。其中，超純水（UPW）是最關鍵且使用最廣泛的化學物質。它是晶圓廠的命脈，幾...

半導體超純水 2025-12-23

美國芯片法案再次受挫

一家依托美國《芯片與科學法案》資助、致力于芯片制造數字孿生技術研發的研究中心負責人，已通知該中心 121 家成員單位：美國商務部將終止其價值 2.85 億美元的五年期資助合同。據其官網介紹，SMART USA 研究所的目...

芯片半導體 2025-12-19

Imec利用極紫外光刻技術對固態納米孔進行縮放

Imec在將固態納米孔技術從實驗室帶入大規模生產方面邁出了重要一步。在IEDM 2025上，比利時研發中心展示了首次成功利用極紫外（EUV）光刻技術在晶圓級制造固態納米孔。這一發展凸顯了前沿CMOS工藝在主流芯片擴展之外...

光刻技術半導體 2025-12-19

微型光譜儀具備可調諧的分層有機半導體傳感器

對于從事有線或無線頻譜幾乎任何部分工作的電氣工程師來說，頻譜分析儀是一個關鍵的測試和測量工具。對于光學工程來說，對應的工具是光譜儀，隨著電子學和光學的接口、融合和重疊，光譜儀正日益成為電氣工程師的重要工具。雖然無線和光學...

微型光學光譜儀半導體 2025-12-18

SEMI預測半導體設備銷售到2027年將達到1.56億美元

根據SEMI最新的行業預測，全球半導體制造設備銷售額正創下歷史新高。主要由人工智能相關投資推動，市場預計將連續三年增長，直至2027年。這一前景預示了資本支出、技術優先事項和制造業實力的走向。設備支出趨勢常預示著芯片設計...

半導體芯片制造 2025-12-18